События

JPCA 2010

Логотип с сайта www.jpcashow.com

2 – 4 июня 2010 г. в Токио (Япония) в выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 40-я международная выставка, посвященная производству электроники, "JPCA 2010". В 2010 году в рамках выставки пройдут три мероприятия: выставка печатных плат PWB Technology Expo, выставка корпусирования электронных компонентов IC Packaging Expo и выставка встраиваемых устройств Embedded Device Expo.

Тематика выставок:

• печатные платы и подложки, включая гибкие платы, керамические подложки, различные носители, выводные рамки, трехмерные корпуса, корпуса уровня пластины и пр.
• Решения для разработки, проектирования и производства, включая CAD, CAM, CAE, анализ электромагнитной совместимости и пр.
• Тестирование/инспекция, анализ, оценка, контрактные услуги
• Материалы для производства плат и компонентов, включая слоистые пластики, керамику, паяльные маски, полиимидные пленки, сплавы, органические материалы, MEMS, WLCSP/WLP, BGA (CSP),LGA,QFN, бескорпусные кристаллы, диэлектрики, полупроводниковые пластины и пр.
• Технологии, материалы и оборудование для производства плат и корпусирования электроники
• Защита окружающей среды, обращение с отходами и их утилизация
• Упаковка, логистика, транспортировка, склады, отслеживание и пр.

Информация с сайта www.jpcashow.com.