События

Повышение надёжности и качества многослойных, HDI и гибко-жёстких печатных плат с помощью продвинутого дизайна, квалифицированного производства и стандартов IPC

23 апреля 2010 г. в Москве в РадиоВТУЗе МАИ состоится открытый семинар «Повышение надёжности и качества многослойных, HDI и гибко-жёстких печатных плат с помощью продвинутого дизайна, квалифицированного производства и стандартов IPC». 

Организаторы: Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП), Компания PCB technology, Ассоциация IPC и РадиоВТУЗ МАИ .

Адрес: г. Москва, Новая Басманная улица, дом 16а.

Компания PCB technology совместно с авторитетной международной ассоциацией IPC — Association Connecting Electronics Industries® проведет семинар, на котором будут рассмотрены проблемы соблюдения рекомендаций и требований стандартов IPC, их связь с проектированием, производством и монтажом печатных плат.

Основная тема семинара – особенности проектирования печатных плат высокой плотности соединений (HDI) и гибко-жестких печатных плат. Докладчики: Александр Акулин (PCBtech), Lars Wallin (IPC, Швеция).

Семинар предназначен для сотрудников отдела снабжения и внешней кооперации, начальников и технологов производства, разработчиков, инженеров-конструкторов, инженеров по качеству, желающих углубить знания о технических особенностях печатных плат высокой плотности (HDI) и гибко-жестких печатных плат.

Программа семинара:

10-00 - 13-15

Часть 1: Многослойные платы высокой плотности, HDI

Докладчики: Lars Wallin (IPC, Швеция), Александр Акулин (PCBtech)

1. Введение, назначение, определения и история развития технологии HDI PCB.
   • Возможности HDI – пять причин использования
2. Проектирование, САПР, базовые материалы и связь со стандартами IPC:
   • Различные типы структур слоёв HDI Constructions.
   • Базовые материалы.
   • Отверстия и проводники.
3. Производство 8-слойной платы HDI с микроотверстиями с обеих сторон.
   Участники семинара шаг за шагом наблюдают, как производится печатная плата HDI.
4. Заключение и ответы на вопросы.

14-00 – 17-15

Часть 2: Гибкие и гибко-жесткие платы

Докладчики: Lars Wallin (IPC, Швеция), Александр Акулин (PCBtech)

1. Введение, назначение, определения и история развития технологии гибких и гибко-жестких печатных плат.
   • Преимущества и недостатки
2. Проектирование, САПР, базовые материалы и связь со стандартами IPC:
   • Что важно знать при проектировании гибких и гибко-жёстких печатных плат.
   • Отличия в проектировании жестких и гибких печатных плат.
   • Как разработать технологичную и надёжную гибкую плату?
3. Производство 8-слойной гибко-жёсткой платы.
   Участники семинара шаг за шагом наблюдают, как производится печатная плата.
4. Заключение и ответы на вопросы.

Скачать программу

Зарегистрироваться

Информация с сайтов www.pcbtech.ru и apeap.ru.