События

Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях». В ходе семинара будут подробно рассмотрены два вопроса:

• эффективные решения для отмывки печатных узлов: оборудование, материалы, важные факторы для обеспечения стабильной качественной отмывки печатных узлов в условиях реального производства;
• эффективные решения для защиты печатных узлов и приборов от нежелательного воздействия внешней среды (повышенная влажность, температурные воздействия, химически агрессивные среды, повышенная вибрация): оборудование, материалы, преимущества и особенности применения различных решений.

Помимо теоретической части семинара будут организованы два специальных практических блока, посвященных отмывке печатных узлов и применению влагозащитных покрытий, заливочных компаундов, клеев-герметиков.

Специальная акция:

Принесите свой не отмытый собранный печатный узел на семинар и бесплатно получите проверенное на практике решение для отмывки.

Если вы хотите принять участие в акции, просьба прислать электронное письмо (тема письма: отмывка печатных узлов на семинаре 3 июня) по адресу materials@ostec-group.ru до 28 мая и указать в нем следующую информацию:

• название компании;
• габариты печатного узла, какие паяльные материалы использованы при сборке, сколько времени пройдет между пайкой и отмывкой, назначение изделия, серийность выпуска, известные вам особенности данного печатного узла.

Участие в семинаре бесплатное!

Дата проведения: 3 июня 2010 года

Начало семинара: 10:00

Адрес проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2 (ЗАО Предприятие Остек)

Регистрация на участие: отправьте заявку по адресу info@ostec-group.ru или зарегистрируйтесь по телефону (495) 788-44-44 у Савельева Александра или Кастюкевич Ольги.

Программа семинара:

10:00 – 10:20  Введение

10:20 – 11:00  

• В каких случаях и когда нужно отмывать печатные узлы.
• Паяльные материалы, не требующие отмывки: требуется ли их отмывка.
• Актуальные вопросы для предприятий России, вынуждающие искать высокоэффективные комплексные решения для отмывки печатных узлов.

11:00 – 11:30  Комплексные решения по материалам для отмывки печатных узлов:

• спектр отмывочных жидкостей Zestron для отмывки печатных узлов;
• специальные решения от Zestron для контроля состояния раствора;
• специальные решения для контроля качества отмывки.

11:30 – 11:45  Кофе-брейк

11:45 – 12:00  Преимущества применения технологических материалов Zestron вместе с оборудованием для отмывки PBT.

12:00 – 12:30  Современное оборудование для отмывки печатных узлов.

12:30 – 13:30  Практическая часть:

• оценка состояния раствора отмывочной жидкости;
• отмывка печатных узлов в установке струйной отмывки Super Swash  фирмы РВТ с применением жидкостей Vigon;
• контроль качества отмывки.

13:30 -14:30  Перерыв на обед

14:30 – 15:00 Актуальные тенденции сегодняшнего дня и их влияние на материалы и технологии защиты радиоэлектронных приборов.

15:00 – 15:45  Спектр технологических материалов для защиты радиоэлектронных приборов от негативного воздействия внешней среды:

• влагозащитные покрытия Humiseal: акриловые, уретановые, УФ-отверждения;
• силиконовые материалы Dow Corning: влагозащитные покрытия, заливочные компаунды, гели, клеи-герметики;
• париленовые покрытия.

15:45 – 16:30  Современное оборудование для реализации технологии влагозащиты печатных узлов:

• оборудование для нанесения влагозащитных покрытий;
• оборудование для отверждения влагозащитных покрытий;
• инструменты контроля качества нанесения влагозащитных покрытий.

16:30 – 17:30  Практическая часть:

• селективное нанесение влагозащитного покрытия UV 40 на установке  SL 940 фирмы Asymteк и последующая полимеризация лака в установке UV100 фирмы SCH;
• заливка электронного модуля силиконовым компаундом Dow Corning.

17:30 – 18:00  Вопросы и обсуждение результатов практической части семинара.

Карту проезда и запись на семинар вы найдете, перейдя по этой ссылке.

Информация с сайта ostec-group.ru.