В рамках мероприятия «Неделя Indium в России» ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 23 июня 2010 года принять участие в первом в России технологическом семинаре с участием специалистов Indium «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для пайки и сборки печатных узлов».

На семинаре будут рассмотрены современные технологические материалы и пройдет обсуждение актуальных для производителей электроники вопросов по четырем блокам:

сборка печатных узлов по технологии поверхностного монтажа;
сборка печатных узлов по технологии пайки волной;
ремонт и сборка печатных узлов с применением ручного монтажа;
новые технологии и передовые решения для сборки электроники.

Преформы, уникальные сплавы, бессвинцовая технология, смешанный монтаж, специальные флюсы и пасты, особенности и опыт применения материалов Indium на производствах России, ответы производителя на интересующие вас вопросы о материалах и технологических решениях Indium – это лишь краткий список того, что вы узнаете на семинаре.

Программа семинара:

10:00	Начало семинара
10:00 – 11:45 Представление корпорации Indium. Обзор технологических материалов корпорации Indium. Рекомендации по технологии поверхностного монтажа для повышения качества и эффективности сборки печатных узлов на основе опыта специалистов Indium. Паяльные пасты Indium для комбинированной и бессвинцовой технологии. Оптимизация технологических процессов поверхностного монтажа с применением технологических материалов Indium. Типовые дефекты при поверхностном монтаже и методы решения.
11:45 -12:00 Кофе-пауза
12:00 – 13:30 Технологическое оборудование для пайки оплавлением. Критерии и подходы к выбору паяльных материалов для пайки волной припоя. Доработка и ремонт с применением технологических материалов Indium: трубчатые припои, флюс – гели, флюс - аппликаторы. Группы совместимых технологических материалов: паяльные пасты, жидкие флюсы трубчатые припои, флюс – гели. Современные решения для очистки трафаретов от остатков паяльной пасты: необходимость применения и методы реализации. Отмывка печатных узлов после пайки с материалами Indium.
13:30 -14:30 Обед
14:30 – 16:00 Специальные сплавы и инновационные разработки от Indium. Новые материалы для повышения качества и эффективности производства электроники. Наиболее часто задаваемые вопросы о материалах Indium Трудности и задачи, которые удалось решить с помощью технологических материалов Indium.