События

European Electronics Assembly Reliability & Yield Enhancement Summit 2010 (Европейский саммит, посвященный вопросам надёжности радиоэлектронных изделий, прослеживаемости сборки и повышению выпуска годной продукции)

Логотип с сайта www.globalsmt.net

Надёжность выпускаемой продукции важна для компаний по разным причинам: репутация, удовлетворенность заказчиков, затраты на гарантийное обслуживание, продолжение сотрудничества, расширение бизнеса, конкурентные преимущества…Жертвовать надёжностью продукции нельзя себе позволить никогда!

В 2010 году Европейский саммит, посвященный вопросам надёжности радиоэлектронных изделий, прослеживаемости сборки и повышению выпуска годной продукции, пройдет в Таллинне (Эстония) 21 – 23 сентября.

В ходе двухдневной конференции (22 и 23 сентября) с докладами выступят 24 докладчика из разных стран мира. Конференция состоит из нескольких пленарных заседаний и нескольких параллельных сессий: Технологический Процесс, Инспекция и Тестирование, Материалы, Сборка. Подробную программу можно найти на официальном сайте конференции.

Краткая программа конференции:

Пленарные заседания

• Бессвинцовая пайка — Вопросы качества и надёжности: Проблемы и пути их решения (Werner Engelmaier, Engelmaier Associates LLC)
• Надёжность – Краеугольный камень для радиоэлектронной промышленности (Joe Fjelstad, Verdant Technologies)
• Вопросы надёжности новых технологий (Marc Chason, Marc Chason & Associates Inc)
• Способы нанесения паяльной пасты для поверхностного монтажа компонентов на неоднородных электронных модулях (Clive Ashmore, DEK Printing Machines Ltd)
• Сравнение различных типов детекторов, используемых для рентгеновского контроля (David Bernard, Nordson DAGE)
• Селективная влагозащита электронных модулей (Alexandra Rost, Zestron GmbH)

Технологический процесс

• Каплеструйная печать (Malin Siberg, MYDATA Automation AB)
• Всё чисто? Уверены? (Sheila Hamilton, Teknek Ltd)
• Скорость, повторяемость, качество и прослеживаемость. Работает ли это всё вместе? (EKRA)
• Зависимость тенденции образования пустот в паяных соединениях при смешанной технологии пайки (Alan Plant, Cookson Electronics)
• Термостойкость материалов и надёжность пайки волной и селективной пайки (Juergen Friedrich, ERSA)

Материалы

• Отверждаемые УФ-излучением и токопроводящие адгезивы (Achim Battermann, Panacol-Elosol)
• Надёжные герметики для микроэлектроники (Harald Neumeier, DELO Industrial Adhesives)
• Какие свойства паяльных паст наиболее важны для повышения качества печати и оплавления? (Karthik Vijayamadhaven, Indium Corporation)
• Влияние лигирующих микродобавок на свойства сплавов (Gerjan Diepstraten, Cobar Europe BV – Balver Zinn)
• Способы оценки качества нанесения защитных покрытий и паяльной пасты (Dr. Manfred Suppa, Lackwerke Peters GmbH + Co KG)

Инспекция и тестирование

• Летающие пробы – что это? (Sergio Vigno, Seica SpA)
• Оценка надёжности печатных плат с помощью IST-теста (Paul Reid, PWB Interconnect Solutions)
• Как добиться надёжности продукции на всех этапах производства (Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG)
• Сравнение результатов различных способов дозирования паяльных паст (Philippe Mysson, EFD INTERNATIONAL INC.)

Сборка

• Выбор оптимального процесса сборки (Peter Grundy, PG Engineering Ltd/Kirsten Soldering AG)
• Конкурентные преимущества сборки под заказ (Sebastian Weckel, Siemens Electronic Assembly Systems GmbH & Co KG)
• Повышение количества выпускаемой годной продукции: мелочи имеют значение… (Alec Moffat, MVP-DPC)
• Целостность подложки после разделения групповых заготовок (ASYS)

Зарегистрироваться.

Практические семинары

Практические семинары пройдут 21 сентября (за день до конференции). Это полноценный рабочий день, в течение которого признанными специалистами своего дела будет проведено 11 демонстраций. Каждая демонстрация занимает полдня (если не указано другого).

• Гибкие платы: Структура, материалы, дизайн и производство (Joe Fjelstad, Verdant Electronics)
• Передовые технологии корпусирования, тенденции развития технологии (Joe Fjelstad, Verdant Electronics)
• Повышение качества инспекции CIP (Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH)
• Надёжность паяных соединений: вопросы металловедения и моделирования (Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH)
• Анализ Gerber-данных, Семинар Gerber3 (целый день) (Jennifer Vincenz, The "LeiterplattenAkademie GmbH" (i.e. "PCB-Academy"))
• Надёжность паяных соединений: Часть 1: Основы теории надёжности паяных соединений (Werner Engelmaier, Engelmaier Associates)
• Надёжность паяных соединений, Часть 2: Отказы и их причины (усталость, хрупкий излом, ENIG) (Werner Engelmaier, Engelmaier Associates)
• Отмывка электронных модулей и надёжность продукции (Alexandra Rost, ZESTRON Europe)
• Селективное нанесение защитных материалов (Gerd Schulze, Nordson ASYMTEK)
• Ключевые моменты системной надёжности, оценка надёжности на протяжении всей цепочки поставок (Dr. Viktor Tiederle, Fa. Relnetyx AG)
• Нанесение паяльной пасты: Больше никаких загадок (Axel Lindloff, DEK Printing Machines)

Зарегистрироваться.

Круглый стол

Обсуждение в формате «круглого стола» будет проведено в конце второго дня (среда, 22 сентября).

Экспозиции

В ходе Саммита следующие компании выступят со своими экспозициями:

• Dage
• Balver Zinn
• EKRA/ASYS
• Cookson
• Indium
• DELO и др.

Зарегистрироваться.

Дополнительная информация на официальном сайте Саммита.

Информация предоставлена компанией «Диполь Технологии».