События

Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники / Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях

Уважаемые разработчики и производители электронной техники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает Вас принять участие в семинарах «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники» и «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях».

На семинарах будут рассмотрены следующие актуальные вопросы и современные технологические материалы для производителей электроники:

• сборка печатных узлов по технологии поверхностного монтажа;
• сборка печатных узлов по технологии пайки волной;
• ремонт и сборка печатных узлов с применением ручного монтажа;
• новые технологии и передовые решения для сборки электроники;
• эффективные решения для отмывки печатных узлов;
• эффективные решения для защиты печатных узлов и приборов от нежелательного воздействия внешней среды;
• эффективные решения для обеспечения теплового режима работы радиоэлектронной аппаратуры.

Оба семинара пройдут в один день!

Участие бесплатное!

Время: 10:00 - 16:00.

Адрес: г. Новосибирск, Вокзальная магистраль, 1, Конференц-зал «Нижний Новгород».

Регистрация на участие: отправьте заявку по адресу materials@ostec-group.ru Савельеву Александру.

Программа семинара:

10:00

• Начало семинара

10:00 – 11:00

• Обзор технологических материалов корпорации Indium. Паяльные пасты Indium для комбинированной и бессвинцовой технологии.
• Рекомендации по технологии поверхностного монтажа для повышения качества и эффективности сборки печатных узлов на основе опыта специалистов Indium. Оптимизация технологических процессов поверхностного монтажа с применением технологических материалов Indium.

11:00 – 12:00

• Типовые дефекты при поверхностном монтаже и методы решения.
• Критерии и подходы к выбору паяльных материалов для пайки волной припоя.
• Доработка и ремонт с применением технологических материалов Indium: трубчатые припои, флюс – гели, флюс – аппликаторы.

12:00 – 13:00

• Группы совместимых технологических материалов: паяльные пасты, жидкие флюсы трубчатые припои, флюс – гели.
• Специальные сплавы и инновационные разработки от Indium. Новые материалы для повышения качества и эффективности производства электроники.

13:00 – 14:00

• Перерыв

14:00 – 15:00

• В каких случаях и когда нужно отмывать печатные узлы.
• Паяльные материалы, не требующие отмывки: требуется ли их отмывка.
• Комплексные решения по материалам для отмывки печатных узлов.
• Современные решения для очистки трафаретов от остатков паяльной пасты: необходимость применения и методы реализации.
• Отмывка печатных узлов после пайки с материалами Indium.

15:00 – 16:00

• Актуальные тенденции сегодняшнего дня и их влияние на материалы и технологии защиты радиоэлектронных приборов.Обзор технологических материалов для защиты радиоэлектронных приборов от негативного воздействия внешней среды:
• влагозащитные покрытия Humiseal: акриловые, уретановые, УФ-отверждения;силиконовые материалы Dow Corning:
• влагозащитные покрытия, заливочные компаунды, гели, клеи-герметики;
• париленовые покрытия.
• Обзор современных теплопроводящих материалов Dow Corning.

Заявку на участие в семинаре можно оставить здесь.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.