Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Эффективные методы борьбы с короблением на всех этапах производства печатных плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Эффективные методы борьбы с короблением на всех этапах производства печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Эффективные методы борьбы с короблением на всех этапах производства печатных плат

События

28 сентября 2010

Эффективные методы борьбы с короблением на всех этапах производства печатных плат

28 и 29 сентября 2010 года ООО «Остек-Сервис-Технология» проводит открытый семинар «Эффективные методы борьбы с короблением на всех этапах производства печатных плат» 

Если Вы желаете:

  • узнать о новых материалах и технологиях в области производства печатных плат
  • услышать о перспективных направлениях развития производства ПП
  • обсудить проблемы кручения, разнотолщинности и коробления печатных плат
  • узнать о методах стабилизации гальвано-процессов в производстве ПП
  • поговорить о проблематике финишного покрытия
  • узнать о новинках в области поставляемого оборудования для производства ПП
  • увидеть оборудование для производства печатных плат в работе
  • проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы
  • увидеть на конкретных примерах меры по оптимизации уже внедрённых процессов

Вы услышите доклады по следующей тематике:

  • Кручение, разнотолщинность и типы коробления ПП
  • Современные материалы и технологии HITACI CHEMICAL как оптимальный метод решения проблем деформации ПП
  • Финишные покрытия под поверхностный монтаж для установки современной элементной базы
  • Методы экспонирования сложных схем МПП при разнотолщинности, короблении и кручении
  • Гальванические покрытия и коробление печатных плат
  • Скоростное сверление микроотверстий на МПП со сложным профилем

Докладчики: ведущие российские и иностранные специалисты в области производства ПП

Для получения консультаций и решения технических вопросов специалистами компании ООО «Остек-Сервис-Технология» просьба привезти с собой проблемные образцы.

Участие в семинаре бесплатное.

От одного предприятия – максимум 2 представителя.

Дата проведения семинара: 28 и 29 сентября 2010 года.

Время проведения: 10.00 -17.30 часов, регистрация с 9 часов.

Место проведения семинара – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек, адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2.

Зарегистрироваться можно 2-мя способами: заполнив заявку на участие здесь или отправив заявку по факсу +7-495-788-44-42 с пометкой «Семинар. Для Перовой Анны».

По вопросам участия в семинаре и бронированию гостиницы Вы можете обращаться по телефону в Москве: (495) 788-44-44, доб.762 – Перова Анна, Остек-Сервис-Технология.

Если Вы приняли решение участвовать в семинаре, просьба сообщить об этом до 20 сентября.

 

Программа семинаров:

 

Вторник 28 сентября 2010

Регистрация: с 9.00 – 10.00

10.00 – 11.35 Семинар

11.35 – 11.50 Перерыв на кофе

11.35 – 13.35 Семинар

13.35 – 14.00 Перерыв на ланч

14.30 – 16.30 Семинар

16.30 – 17.30 Обсуждение итогов дня и ответы на вопросы

 

Среда 29 сентября 2010

10.00 – 11.35 Семинар

11.35 – 11.50 Перерыв на кофе

11.35 – 13.35 Семинар

13.35 – 14.00 Перерыв на ланч

14.30 – 16.30 Семинар

16.30 – 17.30 Обсуждение итогов дня и ответы на вопросы

 

Информация с сайта ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства