События

Технология и оборудование дисковой резки

Логотип с  сайта ostec-group.ru

ЗАО Предприятие Остек проводит открытый семинар «Технология и оборудование дисковой резки».

На семинаре вы сможете:

• узнать о новейших тенденциях дисковой резки в области электронного машиностроения;
• ознакомиться с новыми технологиями и оборудованием;
• проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами и обсудить производственные особенности.

Программа семинара:

• О компании Advanced Dicing Technology.
• О компании ЗАО Предприятие Остек.
• Технология дисковой резки:
  введение;
  оборудование;
  особенности и преимущества систем дисковой резки ADT;
  применения: резка GaAs, печатных плат, QFN, LTCC и HTCC-керамики и многое другое.
• Вспомогательное периферийное оборудование.
• Подбор дисковых лезвий:
  обзор
  применения.
• Работа в демозале – сиcтема ADT 7100.
• Ответы на вопросы.

Расписание семинара:

Регистрация участников семинара: 9.00 – 10.00

10.00 – 11.30 Семинар

11.30 – 11.45 Перерыв на кофе

11.45 – 13.30 Семинар

13.30 – 14.15 Обед

14.15 – 16.00 Семинар

16.00 – 16.15 Перерыв на кофе

16.15 – 18.00 Семинар

Докладчики: Представители компании Advanced Dicing Technology:Yossi Gershon и Miri Benita, специалисты ЗАО Предприятие Остек.

Участие в семинаре бесплатное.

Дата проведения семинара 16 ноября 2010 года.

Время проведения: 10-18 часов, регистрация с 9 часов.

Место проведения: конференц-зал ЗАО Предприятие Остек

Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2. (схема проезда)

По вопросам участия в семинаре обращайтесь по телефону в Москве: (495) 788-44-44 – ЗАО Предприятие Остек, Направление производства электронных компонентов, отдел микроэлектроники.

Контактные лица: Александрова Татьяна, Сухов Виталий, Чабанов Алексей

Если Вы приняли решение участвовать в семинаре, просьба сообщить об этом до 12 ноября по указанному выше телефону или по электронной почте: micro@ostec-group.ru.

Зарегистрироваться для участия в семинаре можно по ссылке.

Информация с  сайта ostec-group.ru.