События

Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники / Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинарах «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники» и «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях».

Семинары пройдут 17 и 18 ноября 2010 года в рамках выставки РАДЭЛ-2010 – юбилейной X международной промышленной выставки "РАДИОЭЛЕКТРОНИКА и ПРИБОРОСТРОЕНИЕ».

На семинарах будут рассмотрены следующие актуальные вопросы и современные технологические материалы для производителей электроники:

• сборка печатных узлов по технологии поверхностного монтажа;
• сборка печатных узлов по технологии пайки волной;
• ремонт и сборка печатных узлов с применением ручного монтажа;
• новые технологии и передовые решения для сборки электроники;
• эффективные решения для отмывки печатных узлов;
• эффективные решения для защиты печатных узлов и приборов от нежелательного воздействия внешней среды;
• эффективные решения для обеспечения теплового режима работы радиоэлектронной аппаратуры.

Семинары будут интересны инженерам-конструкторам, инженерам-технологам, разработчикам, главным конструкторам, главным технологам предприятий радиоэлектронной отрасли.

Участие в семинарах бесплатное!

Место проведения: Санкт-Петербург, СКК, пр. Гагарина, д. 8

17 ноября 2010 года

14:00 – 17:00 Зал № 3 «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники»

18 ноября 2010 года

11:00 – 14:00 Зал № 3 «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях»

Для регистрации на участие в семинарах Вы можете обратиться к:

Баеву Станиславу

ЗАО Предприятие Остек

Телефон: (495) 788-44-44

Факс: (495) 788-44-42

Эл. почта: Materials@ostec-group.ru

Хазиевой Оксане

Спринг Электроникс

Телефон: (812) 444-92-38

Факс: (812) 444-92-38

Эл. почта: Hazieva@spring-e.ru

Программа семинаров ЗАО Предприятие Остек в рамках выставки РАДЕЛ-2010 – юбилейная X международная промышленная выставка "РАДИОЭЛЕКТРОНИКА и ПРИБОРОСТРОЕНИЕ»

17 ноября 2010, 14:00-17:00, зал № 3

• Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники
• Обзор технологических материалов корпорации Indium. Паяльные пасты Indium для комбинированной и бессвинцовой технологии.
• Рекомендации по технологии поверхностного монтажа для повышения качества и эффективности сборки печатных узлов на основе опыта специалистов Indium. Оптимизация технологических процессов поверхностного монтажа с применением технологических материалов Indium.
• Группы совместимых технологических материалов: паяльные пасты, жидкие флюсы. Типовые дефекты при поверхностном монтаже и методы решения.
• Критерии и подходы к выбору паяльных материалов для пайки волной припоя.
• Доработка и ремонт с применением технологических материалов Indium: трубчатые припои, флюс – гели, флюс – аппликаторы, трубчатые припои, флюс–гели.
• Специальные сплавы и инновационные разработки от Indium. Новые материалы для повышения качества и эффективности производства электроники.

18 ноября 2010, 11:00-14:00, Зал № 3

• Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях
• В каких случаях и когда нужно отмывать печатные узлы.
• Паяльные материалы, не требующие отмывки: требуется ли их отмывка.
• Комплексные решения по материалам для отмывки печатных узлов.
• Современные решения для очистки трафаретов от остатков паяльной пасты: необходимость применения и методы реализации.
• Отмывка печатных узлов после пайки с материалами Indium.
• Актуальные тенденции сегодняшнего дня и их влияние на материалы и технологии защиты радиоэлектронных приборов. Обзор технологических материалов для защиты радиоэлектронных приборов от негативного воздействия внешней среды.
• Влагозащитные покрытия Humiseal: акриловые, уретановые, УФ-отверждения.
• Силиконовые материалы Dow Corning: влагозащитные покрытия, заливочные компаунды, гели, клеи-герметики.
• Париленовые покрытия.
• Обзор современных теплопроводящих материалов Dow Corning.

Зарегистрироваться для участия в семинарах можно по ссылке.

Информация с сайта ostec-group.ru.