События

Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике 

Фото с сайта ostec-group.ru

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике». На семинаре будут рассмотрены современные технологические материалы и другие актуальные вопросы данной темы по четырем блокам:

• Тенденции в производстве современной электроники и обеспечении теплоотвода. Современные силовые полупроводниковые приборы и модули, как типичные представители электроники нуждающиеся в теплоотводе;
• Материалы с теплопроводностью 30 - 100 Вт/м*К – теплопроводящие клеи Diemat, Припои Indium;
• Материалы с теплопроводностью 15 - 86 Вт/м*К – припои, тепловые пружины, жидкие металлы;
• Материалы с теплопроводностью 0,5 - 7 Вт/м*К – теплопроводящие пасты, клеи, подложки, заливочные компаунды, специальные гели.

Особенности обеспечения теплоотвода в современной электронике, типы и технологии применения современных теплопроводящих материалов, особенности конструирования электроники с учетом обеспечения теплооотвода, преимущества современных материалов для обеспечения теплоотвода – это лишь краткий список того, что вы узнаете на семинаре. Также на семинаре будут продемонстрированы примеры применения материалов для решения разнообразных задач и приведены примеры конкретных применений.

Участие в семинаре бесплатное.

Дата проведения: 2 декабря 2010 года.

Место проведения – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек.

Семинар будет проходить по адресу: г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр. 2 (схема проезда).

По вопросам участия в семинаре вы можете обращаться к Шоренковой Ольге по телефону: +7 (495) 788-44-44, а также по электронной почте materials@ostec-group.ru.

Программа семинара:

09:00 – 10:00

Регистрация участников

10:00 – 11:45

• Современная электроника и вопросы обеспечения отвода тепла;
• Современные силовые полупроводниковые приборы и модули, как типичные представители электроники нуждающиеся в теплоотводе.

11:45 -12:00

Кофе-брейк

12:00 – 13:30

• Материалы с теплопроводностью 30-100 Вт/м*К – теплопроводящие клеи Diemat, припои и специальные сплавы Indium.
• Материалы с теплопроводностью 15-86 Вт/м*К – припои, тепловые пружины, жидкие металлы.

13:30 -14:30

Обед

14:30 – 16:00

• Материалы с теплопроводностью 0,5-7 Вт/м*К – теплопроводящие пасты, клеи, подложки, заливочные компаунды, гели Dow Corning®.
• Многофункциональные материалы.

Зарегистрироваться для участия в семинаре можно по этой ссылке.

Информация с сайта ostec-group.ru.