События

Технологии сборки радиоэлектронных изделий. Особенности процессов и выбора материалов

Логотип предоставлен компанией «Диполь Технологии»

Компания «Диполь Технологии» приглашает на семинар «Технологии сборки радиоэлектронных изделий. Особенности процессов и выбора материалов», который состоится 17 марта 2011 г. в Москве.

Краткая программа семинара:

09.30 – 10.00 Регистрация, приветственный кофе

10.00 – 10.40 Основные характеристики паяльных паст и параметры печати, на которые они влияют.

10.40 – 11.20 Краткий обзор продукции компании COBAR/BALVER ZINN

11.20 – 11.50 Мыть или не мыть? Вот в чём вопрос! Использование водосмываемых и несмываемых материалов.

11.50 – 13.00 Кофе-брейк

13.00 – 13.45 Интрузивная пайка: перспективная технология или модная тенденция?

13.45 – 14.15 Обед

14.15 – 15.15 Качество пайки при использовании флюсов на водной и полуводной основе.

15.15 – 15.40 Бессвинцовые припои и влияние микродобавок на их качество и надёжность.

15.40 – 16.10 Кофе-брейк

16.10 – 17.00 Вопросы 

Место проведения: Офис компании «Диполь Технологии» по адресу: Москва, Огородный проезд, д. 5. Тел. (495) 645-20-02.

Условия участия и регистрация:

Участие бесплатное.

Регистрация обязательна. Регистрация проводится до 5 марта 2011 г. включительно. Максимальное число участников от компании – 2 человека.

Количество мест ограничено. Организатор оставляет за собой право остановить регистрацию в случае досрочного набора группы.

Вы можете зарегистрироваться, позвонив по телефону (812) 325 1478.

Контактное лицо: Олеся Виноградова

Информация предоставлена компанией «Диполь Технологии».