Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования

События

13 апреля 2011

Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования

Фото с сайта ostec-group.ru. Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

13 апреля 2011 года ЗАО Предприятие Остек совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».

Программа семинара включает теоретическую часть по технологическим режимам и особенностям вакуумной пайки и объемную практическую часть по работе на установке вакуумной пайки VLO-6. Практическая часть будет проходить в демозале Остека.

Система VLO-6 разработана специально для условий мелкосерийного многономенклатурного производства и может быть интересна многим российским производителям. В условиях повышающихся требований к качеству и надёжности электронных сборок технология вакуумной бездефектной пайки, которая пока ещё недостаточно широко применяется отечественными производителями, может существенно повысить параметры теплоотвода, стойкость к термоциклам, коррозионную стойкость и технологичность изделий.

Место проведения: офис Предприятия Остек - г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Время проведения: 10:00–17:00 часов, регистрация с 9:00 часов

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из трех способов:

  • Заполнив заявку внизу страницы
  • По электронной почте micro@ostec-group.ru
  • По телефону (495) 788-44-44, контактные лица: Чабанов Алексей, Сухов Виталий, Александрова Татьяна

Информация с сайта ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства