События

Особенности сборки аппаратуры специального назначения

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

ЗАО Предприятие Остек приглашает разработчиков и производителей электронной техники принять участие в семинаре «Особенности сборки аппаратуры специального назначения», который пройдет – 12, 13 и 14 июля 2011 г. в Москве на территории ЗАО Предприятие Остек.

В рамках семинара будут рассмотрены актуальные практические вопросы производства радиоэлектронной аппаратуры специального назначения.

Программа семинара:

• Особенности отечественного приборостроения
• Технологии нанесения паяльной пасты: трафаретная печать и дозирование
• Установка компонентов: сборка плат повышенной сложности
• Технологии пайки: конвекционная пайка и пайка в паровой фазе
• Комплексный подход к обеспечению качества сборки: от предупреждения до обнаружения дефектов
• Рентгеновский контроль как наиболее универсальное решение для контроля качества
• Применение томографии в приборных производствах и смежных областях
• Отмывка печатных узлов
• Влагозащита печатных узлов
• Внутрисхемный контроль печатных плат
• Проблемы с компонентами и варианты решений
• Демонстрация оборудования

Адрес проведения семинара: Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2.

Для вашего удобства предоставляется один из трех дней на выбор 12, 13, либо 14 июля 2011 г.

Продолжительность семинара – с 09:00 до 18:00. Регистрация участников с 09:00.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• по электронной почте Fedorov.N@ostec-group.ru
• по телефону (495) 788-44-44, контактные лица: Федоров Никита (моб. +7-985-316-49-01), Соловьев Александр (моб. +7-916-927-39-78)
• по факсу (495) 788-44-42
• заполнить заявку на участие на сайте

Заявку на участие необходимо прислать до 12 июля 2011 г.

Схема проезда

Информация с сайта www.ostec-group.ru.