События

Internepcon Japan – 2012

Логотип с сайта www.nepcon.jp

18 – 20 января 2012 г. в Токио (Япония) в международном выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 41-я международная выставка электроники и микроэлектроники "NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN – 2012".

В рамках выставки пройдут 7 мероприятий.

Тематика выставки INTERNEPCON JAPAN:

• Сборочное оборудование
• Ленты, питатели и пр.
• Системы маркировки, краски
• ERP/SCM
• Оборудование для прессования, пробивки, заливки, отмывки
• Электромеханические компоненты
• Различные инструменты и ПО
• Оборудование для ремонта
• Лазерное оборудование
• Оборудование для формования лент-носителей
• Оборудование для сварки
• Оборудование для разделения печатных плат
• Оборудование для контроля / испытаний / измерений
• Материалы для производства электроники

На выставке также будут представлены 6 тематических зон:

• Зона пайки
• Зона оборудования и материалов для очистки
• Зона контрактных производителей / Услуг для производства электроники
• Чистые помещения и защита от статического электричества
• Зона фабрик и оборудования для производств
• Зона систем и оборудования по обращению с материалами.

Тематика 13-й выставки IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO:

• Сборочное оборудование
• Материалы для корпусирования / компоненты
• ПО для анализа / имитационного моделирования при корпусировании ИС
• Различные корпуса

На выставке также будут представлены тематические зоны:

• Зона контроля и испытаний полупроводниковых устройств
• Зона услуг по контрактному проектированию
• Зона металлизации / травления
• Зона упаковки MEMS

Тематика 29-й выставки ELECTROTEST JAPAN:

• Оборудование для визуальной инспекции плат, паяных соединений, ИС
• Оборудование для ИК- и рентгеновского контроля
• Оборудование для инспекции TAB, шариковых и столбиковых выводов, рамок выводов
• Оборудование для ремонта сборок с BGA / CSP-компонентами
• Внутрисхемное тестирование
• Периферийное сканирование
• Тестеры незаполненных плат
• Приспособления и прбники для тестирования
• Оборудование для 2D/3D-инспекции
• Оборудование для измерения толщины пленок
• Оборудование для оценки надежности
• Различные устройства и ПО для анализа, измерений, инспекции, тестирования
• Контрактные услуги анализа
• CCD-камеры для анализа, линзы

На выставке также будут представлена отдельная тематическая зона по обработке изображений.

Тематика 13-й выставки ELE TRADE:

• Электронные компоненты 

На выставке также будут представлены тематические зоны:

• Зона кабелей и соединителей
• Зона датчиков
• Зона проектировочных решений по компонентам и материалам

 Тематика 13-й выставки PWB EXPO:

• Печатные платы
• Материалы для печатных плат

На выставке также будут представлены тематические зоны:

• Зона средств для проектирования и производства 
• Зона ODM / Услуг в области проектирования

Тематика 3-й выставки MATERIAL JAPAN:

• Материалы для производства электроники 

На выставке также будут представлены тематические зоны:

• Зона формования / обработки 
• Зона испытаний / анализа / измерений

Тематика 2-й выставки MicroTech JAPAN:

• Прессование, сверление, резка
• Точное литье
• Прецезионная обработка листового материала
• Литьё в металлическую форму, гальванопластика
• Точная сварка
• Травление
• Нанесение покрытий
• Полирование
• Снятие заусенцев
• Металлизация
• Лазерная обработка
• Обработка пластиков
• Тепловая обработка
• Изготовление прототипов и пр.

Информация с сайта www.nepcon.jp.