 |
|
Скоро!Событий нет.
|
|
Главная » События
Все события
15 сентября 2009 – 17 сентября 2009
 XVIII специализированная выставка "СИББЕЗОПАСНОСТЬ. СПАССИБ 2009" 15 – 17 сентября 2009. Новосибирск
14 сентября 2009 – 18 сентября 2009
 Выставка "PCB West 2009" 14 – 18 сентября 2009. Санта-Клара, США
11 сентября 2009 – 11 сентября 2009
 Разработка корпусов для радиоэлектронной аппаратуры 11 сентября 2009. Москва. Организаторы: Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
08 сентября 2009 – 11 сентября 2009
 Выставка "productronica India 2009" 8 – 11 сентября 2009. Бангалор, Индия
08 сентября 2009 – 11 сентября 2009
 Выставка "electronica India 2009" 8 – 11 сентября 2009. Бангалор, Индия
08 сентября 2009 – 11 сентября 2009
  Выставка "Охранная и пожарная автоматика" (Комплексные системы безопасности). Пожарная безопасность XXI века. 8 – 11 сентября 2009. Москва
18 августа 2009 – 20 августа 2009
Современные методы обработки и маркировки проводов для изделий авиационно-космической отрасли18 – 20 августа 2009. Москва. Организатор: ЗАО Предприятие Остек
02 августа 2009 – 06 августа 2009
 Выставка "SPIE Optics+Photonics 2009" 2 – 6 августа 2009. Сан-Диего, США
14 июля 2009 – 16 июля 2009
 Выставка "Semicon West 2009" 14 – 16 июля 2009. Сан-Франциско, США
25 июня 2009 – 25 июня 2009
 Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники 25 июня 2009 года. Санкт-Петербург. Организатор: IPC при поддержке АПЭАП
19 июня 2009 – 19 июня 2009
Микроконтроллеры19 июня 2009. Москва. Организаторы: Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
16 июня 2009 – 16 июня 2009
Проектирование многослойных и гибко-жестких печатных плат 16 июня 2009. Москва. Организаторы: Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП), МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского, компания Мегратек, компания ПСБ технолоджи, КБ «Схематика»
09 июня 2009 – 12 июня 2009
 Electrical Building Technology Guangzhou – 2009 9 – 12 июня 2008. Гуанчжоу, Китай
09 июня 2009 – 10 июня 2009
Паяльные материалы Indium – слагаемые успеха для производителей радиоэлектронной аппаратуры 9 июня 2009. Новосибирск. 10 июня 2009. Екатеринбург. Организатор: ЗАО Предприятие Остек
03 июня 2009 – 03 июня 2009
 Тенденции развития технологий монтажа полупроводниковых пластин, литографии и наноимпринтной литографии (НИЛ) 3 июня 2009. Москва. Организаторы: ЗАО Предприятие Остек и компания EVG 
|
|
|
|
© “Элинформ” 2007-2025. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |