Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Статьи

Оборудование, инструменты и материалы Статьи Стандарты Обзоры и аналитика Реклама  

Страницы: 1  2  >> 
Отображать по   на странице
09 апреля 2014
Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов
Профессиональный центр пайки и ремонта сборок на печатных платах с BGA-компонентами ИК‑650 ПРО, разработанный и выпускаемый российской компанией НТФ «Техно-Альянс Электроникс» под торговой маркой ТЕРМОПРО, опровергает расхожее мнение о том, что для обеспечения качественной пайки/демонтажа компонентов BGA обязательно необходимо дорогостоящее и сложное зарубежное оборудование, а также оператор высокой квалификации.
подробнее
12 февраля 2013
Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием
В предлагаемом исследовании, посвященном разработке процесса пайки светодиодных сборок с низким количеством пустот, оценивались два типа металлических подложек, четыре различных сплава для паяльной пасты и один тип светодиодов на керамической подложке. По результатам исследования сформулированы принципы и рекомендации для достижения высоких показателей качества сборок.
подробнее
08 февраля 2013
Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной
Экологические требования стран Европейского союза, вступившие в силу с 1 июля 2006 года, значительно ограничивают содержание свинца в производстве электрического и электронного оборудования. В данной статье описывается процесс выбора бессвинцового сплава производителями бытовой электроники.
подробнее
15 января 2013
Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок
В данной статье приведены результаты исследования микросплавных добавок висмута, никеля, хрома, германия и индия в бессвинцовые SAC-сплавы. Полученные результаты, основанные на испытаниях на ударопрочность, демонстрируют возможность значительных улучшений надёжности паяных соединений.
подробнее
12 декабря 2011
Установка компонентов на устройства 3D-MID: концепции современного сборочного оборудования
В настоящее время в ряде таких отраслей, как автомобильная электроника, промышленная автоматизация, телекоммуникации, медицинские технологии, потребительская электроника, находят все большее применение устройства 3D-MID – монтажные основания, изготавливаемые из термопластиков методами литья с последующей металлизацией проводящего рисунка. В данной статье рассматривается несколько современных подходов к реализации операции автоматизированной 3D-установки компонентов поверхностного монтажа на такие изделия с точки зрения конструкции и оснащения сборочных автоматов – как предлагаемых серийно, так и существующих в качестве опытных образцов.
подробнее
29 ноября 2010
Технология изготовления смарт-карт на производстве компании ССТ
В статье ведущей российской компании по производству пластиковых карт «СИТРОНИКС Смарт Технологии» приводятся основы технологии изготовления этих изделий, приобретающих все бóльшую популярность для решения различных задач в области идентификации и защиты информации. Также в статье описываются особенности технологий производства SIM-карт и карт для банковских систем.
подробнее
08 июня 2010
Конференция «Государственная поддержка российских производителей электроники: новые задачи – новые возможности»
Больше года прошло с момента начала работы над Стратегией развития радиоэлектронной отрасли России – можно сказать, первой публичной попытки установить диалог между коммерческим сектором производства электроники и государственными структурами. Данная работа, проводимая Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов, нацелена на улучшение условий для российских производств. Однако некоторые итоги, подведенные на конференции, состоявшейся в рамках выставок «ЭкспоЭлектроника»/«ЭлектронТехЭкспо 2010», показали существенный недостаток внимания госструктур к проблемам бизнеса, а также остающуюся неопределенность в некоторых базовых принципах и понятиях, таких как, например, кого считать «отечественным производителем».
подробнее
25 февраля 2010
Решения «под ключ» - новые горизонты
В интервью редакции бюллетеня «Поверхностный монтаж» 1-й заместитель генерального директора ЗАО Предприятие Остек Александр Геннадьевич Разоренов и генеральный директор ООО «Остек-Сервис-Технология» Петр Владимирович Семенов рассказывают о новом направлении химико-технологических решений, своих целях и взглядах на развитие производства печатных плат в России, а также российских и общемировых тенденциях в производстве электроники.
подробнее
12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
30 июля 2008
Необходимость отмывки электронных изделий. Как известно, отмывка является одним из важнейших этапов техпроцессов изготовления электронных изделий, оказывающим существенное влияние на качество и надежность конечных изделий. Правильный выбор системы отмывки, моющих средств, режимов и методов контроля определяет результат выполнения данной операции. На перечень применяемых материалов для отмывки в настоящее время влияют также европейские требования по защите окружающий среды. В статье, предоставленной компанией Electrolube, описываются основные виды загрязнений, типы современных моющих средств и методы контроля качества отмывки.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
03 апреля 2008
Основы статического электричества. Статическое электричество - явление, при котором на поверхности и в объёме диэлектриков и полупроводников возникает и накапливается свободный электрический заряд. Предлагаемая статья компании ЗАО «АртТул» открывает раздел публикаций, посвященных  вопросам защиты от воздействия статического электричества в радиоэлектронной промышленности. Будут рассмотрены такие вопросы, как возникновение статических зарядов, опасности, которые она несет в себе и, самое главное, как защитить электронные изделия от повреждений, вызванных электростатическим разрядом.
подробнее
20 марта 2008
Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее
01 февраля 2008
Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее
16 января 2008
Возврат вложенных средств: с АОИ и без нее. Оборудование для проведения контроля и тестирования стоит дорого и ничего не производит, однако его применение может оказаться очень выгодным для производителей электроники. Из чего складывается экономия при использовании АОИ, каков срок ее окупаемости, как повысить эффективность ее применения, - этим и другим вопросам посвящена статья компании Orbotech.
подробнее
26 декабря 2007
Финишные покрытия печатных плат
В современных электронных устройствах применяется широкий спектр финишных покрытий элементов печатного рисунка. В данной статье рассматриваются наиболее распространенные покрытия, предназначенные для пайки, приводятся их характеристики, достоинства и недостатки, понимание которых поможет компаниям-разработчикам и производителям электроники, осуществляющим сборку печатных узлов, определиться с покрытием и правильно выбрать поставщика печатных плат.
подробнее
25 декабря 2007
Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции. Возрастающие требования к качеству изделий, уменьшение размеров элементной базы и другие тенденции современных технологий приводят к эволюции методов и средств контроля. Предлагаемая статья компании Orbotech посвящена вопросам, что такое АОИ второго поколения и как сделать ее использование максимально эффективным.
подробнее
14 декабря 2007
Монтаж Flip Chip – просто, как «раз-два-три». В условиях все более расширяющегося применения компонентов Flip Chip как никогда актуальным становится вопрос – как компании-производителю организовать интегрированную линию монтажа этих компонентов, выдержав при этом требования чистого производственного помещения и прецизионного монтажа и сохранив необходимую в будущем гибкость. Эти и другие сопутствующие вопросы рассматриваются в статье компании Universal Instruments.
подробнее
14 декабря 2007
Энциклопедия дефектов поверхностного монтажа. В энциклопедии рассматриваются основные дефекты поверхностного монтажа. Для всех дефектов приводится описание, возможные причины возникновения и методы предотвращения. Материал предоставлен Технологическим Центром Предприятия Остек. Материал составлен на основе опыта многих Российских производителей и экспериментов, проводимых Технологическим Центром.
подробнее
02 ноября 2007
Термокомпрессионная пайка. Термокомпрессионная пайка – преимущественный метод соединения гибких плат и ленточных кабелей с печатными платами. Параметры процесса и технологические режимы, оборудование и оснастка, особенности проектирования плат для обеспечения качественного паяного соединения – обо всем этом рассказывает данная статья.
подробнее
Страницы: 1  2  >> 



Новое на форуме

Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Паяльные пасты Российского производства
Продается линия SMD-монтажа
Продается осциллограф Agilent 54833D

Последние новости

Российско-Индонезийское торгово-экономическое сотрудничество: «Микран» расширяет свои горизонты
подробнее
Компьютерная томография выращенных из металла изделий со скидкой 25 %
подробнее
31 студент из 5 вузов прошли практику на НИИМЭ и «Микроне»
подробнее
Росэлектроника после успешных испытаний в Иордании поставит на Ближний Восток коммерческую партию светофоров
подробнее
Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин
подробнее
Специальное предложение для учебных заведений на систему измерения параметров полупроводников Keithley 4200A-SCS
подробнее
Векторный анализатор цепей АКИП-6602. Отличные характеристики, компактность и невысокая цена
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства