Информационный портал по технологиям производства электроники
Международный симпозиум АСОЛД-2009 «Построение эффективных производств в условиях кризиса» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Обзоры и аналитика » Международный симпозиум АСОЛД-2009 «Построение эффективных производств в условиях кризиса»
28 января 2010

Международный симпозиум АСОЛД-2009 «Построение эффективных производств в условиях кризиса»

Фото: ЗАО Предприятие Остек

24 – 25 ноября 2009 г. в Москве прошел традиционный международный симпозиум АСОЛД-2009, ежегодно организуемый ЗАО Предприятие Остек. Кризисное время вызвало к жизни ряд проблем, с которыми так или иначе столкнулись практически все предприятия отечественной электронной промышленности, поэтому выбор главной темы симпозиума был очевиден – ей стала задача построения эффективных производств в условиях кризиса. Какую стратегию действий выработать, что предпринимать в неблагоприятных экономических условиях – выжидать, кооперироваться, сокращать издержки или же наоборот – искать новые рынки, модернизировать производство, закладывать новые НИОКР? Этим вопросам и поиску ответов на них были посвящены представленные на симпозиуме 12 докладов ведущих специалистов отечественных и зарубежных поставщиков решений в области построения производств, тестирования, технологических материалов, научно-исследовательских институтов, а также организаций, работающих в области качества и стандартизации. Симпозиум собрал более 100 представителей самых разных секторов отечественной электроники со всей России.

Программа симпозиума включала в себя два дня – первый день был посвящен непосредственно докладам и общению со специалистами в Конференц-Центре «Поиск-Конференс», второй день прошел в формате «День открытых дверей ЗАО Предприятие Остек» в демонстрационном зале и лабораториях ЗАО Предприятие Остек, где участники симпозиума могли вживую познакомиться с технологическим оборудованием различного назначения в процессе его работы и задать интересующие вопросы специалистам.

Первый день

Открыл семинар доклад начальника отдела маркетинга и рекламы ЗАО Предприятие Остек Антона Большакова «Кризис - время возможностей. Почему именно сейчас актуальна задача построения эффективных производств?», посвященный выработке такой оптимальной линии поведения отечественных компаний в условиях кризиса, которая позволила бы не только выжить в сложной экономической ситуации, но и осуществить качественный переход к новому, эффективному производству и завоеванию новых рынков.

Согласно докладу, типичное поведение компании в условиях кризиса ограничивается либо выжидательной стратегией, либо концентрацией на основной деятельности, кооперации с другими такими же участниками рынка, либо экспансии на непрофильные рынки. Типовые действия, предусматривающие сокращение расходов на заработную плату сотрудников, увольнения и т.д. не могут принести успех в долгосрочной перспективе. При этом очень малое число компаний оценивает кризис как время новых возможностей и предпринимает соответствующие шаги для их реализации. Участникам симпозиума была представлена картина таких действий, характерная для зарубежных компаний, продолжающих активно вкладываться в НИОКР, модернизировать оборудование и техпроцессы, развивать персонал, искать новые рынки, разрабатывать новые изделия.

Докладчик представил весьма показательный слайд, на котором сравнивалась средняя продолжительность цикла разработки по отраслям промышленности и длительность экономических кризисов. Вывод был очевиден: политика выжидания, в особенности в электронной отрасли, может привести к полной потере рынка, так как цикл разработки, как правило, оказывается существенно короче периода депрессии.

Основной спрос на электронику уже не диктуется государственным и корпоративным заказами, как это было в конце 20-го века. В настоящее время происходит переход от этапа персональной электроники к охвату потребностей общества в целом. В качестве «локомотивов роста», по мнению докладчика, сейчас выступают беспроводные технологии, коммуникации, энергосберегающие технологии, здравоохранение, экология и технологии безопасности. Так, например, в медицине среди обозначенных многообещающих направлений были выделены удаленная диагностика состояния здоровья, проведение операций и консультаций, имплантация нано-биоустройств диагностики и поддержания жизнедеятельности и т. д.

В конце своего доклада Антон Большаков еще раз остановился на компонентах эффективного производства, одновременное развитие которых даст оптимальный эффект в кризисных условиях: это и модернизация производственных мощностей, и проведение эффективных НИОКР и исследований рынка, и оптимизация технологии, и повышение квалификации и мотивации персонала, и ориентация на новые, современные разработки.

Следующий доклад симпозиума – «Создание системы непрерывного совершенствования на предприятиях и в организациях на основе программы 20 ключей» – представил исполнительный директор Всероссийской организации качества, вице–президент Российского клуба бенчмаркинга “Деловое совершенство”, генеральный директор ООО «Деловое совершенство» Юрий Самойлов.

Представленная им программа рассматривает компанию как саморазвивающуюся, гибко управляемую и настраиваемую систему, где упомянутые «20 ключей» выступают в качестве 20 направлений совершенствования, измеряемых в баллах от 1 до 5 по уровню «зрелости» предприятия. Командный метод управления, наличие лидера, ответственного за каждое направление развития, соревновательный дух, доверительная атмосфера в коллективе и непрерывная оценка деятельности мотивирует сотрудников к постоянному совершенствованию. Опросные листы самооценки и наглядные таблицы контроля совершенствования помогают определить «узкие» места развития и сосредоточить на них усилия. Докладчик особо отметил, что эффект от внедрения этой программы носит синергический характер, так как развитие по каждому направлению подпитывает и все связанные с ним.

Приведенные примеры развертывания программы касались предприятий Siemens, заводов Grammar (Япония), компании Cadburry, в том числе и ее подразделений в нашей стране. Юрий Самойлов подробно остановился на механизме отбора, записи, оценки и поддержки внедрения идей, генерируемых любым сотрудником компании, с обязательным поощрением при положительном эффекте от внедрения. Такая «система управления идеями» была рассмотрена на примере компании Cadburry.

Результат очевиден – выполняющая представленную программу компания имеет гораздо больше шансов стать эффективной, конкурентоспособной, стремящейся к постоянному развитию. Один из характерных примеров - ситуация на заводе Volvo в Швеции: сотрудники отдела конечной упаковки автомобилей самостоятельно наметили меры по совершенствованию своей работы с точки зрения поддержания чистоты в упаковочном цехе, реализовали их, причем на собственные средства – в частности, была куплена и установлена стиральная машина для рабочей одежды – и реальное сокращение затрат по уборке в цеху составило более 60 тыс. евро в год. На вопрос же о мотивации своих действий рабочие ответили, что ими двигало желание совершенствовать работу и повышать рентабельность предприятия, на котором предстоит работать не только им, но и их детям. Излишне говорить, что от повсеместного внедрения подобного подхода выиграла бы любая компания отечественной электронной отрасли.

Как отметил в своем докладе технический директор ЗАО Предприятие Остек Станислав Гафт, по оценкам экспертов, Россия имеет все шансы на скорейшее восстановление экономики после кризиса, поэтому сейчас как никогда актуальной является задача создания эффективных производств. Это и стало главной темой представленного им доклада «Концепция создания эффективных производств российской электронной отрасли».

Ключевыми целями построения таких производств является обеспечение высокой рентабельности производства и создание конкурентоспособной продукции, а в качестве критериев докладчиком были выделены: высокое качество – число отказов в гарантийный период не более 1000 ppm, оптимальная себестоимость – цена изделия не выше среднерыночной при рентабельности 4 – 7%, а также возврат инвестиций в течение 2,5 лет. Отдельно Станислав Гафт остановился на выпуске опытных образцов и мелкосерийной уникальной продукции, для выпуска которых применимы свои, особые критерии.

Далее докладчик подробно остановился на основных требованиях, предъявляемых к построению эффективных производств с точки зрения технологии, оснащения, подготовки помещений, организации производства, оборудования, контроля качества, комплектующих и материалов, персонала. По каждой группе требований был представлен комплекс мер, направленный на их реализацию. Так, в области контроля качества была особо отмечена необходимость последовательного перехода от стратегии диагностики и локализации дефектов к стратегии предупреждения их возникновения, а в части комплектующих и материалов – постоянная квалификация поставщиков, формирование ограничительных перечней и разработка программ входного контроля для каждого типа компонента, комплектующих и материалов.

В конце доклада Станислав Гафт кратко обрисовал возможности Предприятия Остек по созданию эффективных производств, подробно остановившись на вопросах комплексной автоматизации технологических процессов и управления жизненным циклом изделия.

Константин Соболев, менеджер по развитию бизнеса в Восточной Европе компании Dow Corning, в своем докладе «Инновации в электронике: идеи и решения. Тенденции, определяющие направление развития электроники, и связанные с ними технологии» остановился, в частности, на современных технологиях материалов на основе кремнийорганических соединений – диэлектрических защитных гелях для полной заливки электронных схем, клеях и герметиках, влагозащитных силиконовых покрытиях.

Научный сотрудник Университета Росток Андрей Новиков (Германия) представил доклад на тему «Тенденции развития технологий монтажа, соединений и корпусирования».

Участники симпозиума ознакомились с такими современными вариантами реализации электронных модулей, как System-In-Package (SIP), включая технологии встроенных пассивных компонентов (embedded passives), 3D-модули и перспективное современное направление – полимерные многофункциональные блоки на основе тонкопленочной коммутации.

Ключевыми направлениями развития, согласно докладу, в настоящее время можно назвать следующие:

  • применение экологически чистых материалов – бессвинцовые припои, микролегированные никелем, кобальтом, железом, марганцем и другими элементами, а также припои с малым содержанием серебра;
  • высокотемпературную и силовую электронику – разработку реакционных припоев и припоев для эксплуатации в жидком состоянии;
  • трехмерную интеграцию – штабелирование кристаллов памяти и соединения сквозь кремний, технологии создания литых носителей электрических схем 3D-MID и корпусирование на уровне кристалла, микрофлюидику и интеграцию активных элементов в печатную плату;
  • применение нанотехнологий и наноматерилов – снижение температуры плавления олова, создание диффузионных барьеров в полимерах, карбоновые нанотрубки в качестве наполнителя других технологических материалов;
  • самосборку;
  • полимерную электронику – например, гибкий транзистор на основе полупроводниковых полимеров, гибкий дисплей на базе OLED и технологию печати на рулонных материалах Reel-to-Reel.

Также были представлены примеры новых областей применения электроники: в текстильных изделиях - как элементы украшения одежды, в индустрии развлечений и спорта, как, например, «умные» мячи, оснащенные датчиками скорости, ускорения и силы удара, а также коммуникационными возможностями, в медицине в качестве контрольно-диагностирующих носимых приборов в виде браслетов, сенсорные модули в пищевой промышленности для контроля повреждений овощей и фруктов, параметров жидкостей.

Не были оставлены без внимания и направления дальнейших перспективных разработок – такие, как технологии интеграции, монтажа и создания межсоединений на уровне подложки и многие другие. Обильно иллюстрированный примерами реальных изделий доклад вызвал большой интерес аудитории.

Специалист по электронике DKE Тодор Бернд Либер (Германия) посвятил свое сообщение теме «Эффективное производство во время кризиса. Международная стандартизация – фактор успеха энергоэффективности».
Докладчик обратил внимание аудитории на решения проблем энергоэффективности, связанные с оптимизацией коммуникационных технологий, эффективностью электродвигателей, устройств освещения, автоэлектроники. По его словам, потенциал экономии энергии к 2020 г. по всему миру составляет до 25%. Интересные сведения были приведены по общемировому рынку электронных компонентов, печатных плат и гибридных схем. Одним из ключевых моментов обеспечения энергоэффективности производимой продукции является создание ее в строгом соответствии с международными стандартами в области производства электроники. Тодор Бернд Либер представил серии стандартов МЭК (IEC) по полупроводниковым компонентам и электронным сборкам, включая стандарты, реализующие методы защиты окружающей среды.

Доклад директора Консультационно-технологического Центра Остека Павла Агафонова «Технологический аудит производств радиоэлектроники как инструмент повышения эффективности» вызвал у слушателей огромный интерес, так как, прежде всего, был снабжен примерами реального положения дел с эффективностью производства на отечественных предприятиях, которая зачастую бывает весьма низкой вследствие целого комплекса причин. Среди них особо были отмечены ошибки при конструировании изделий, несбалансированность работы оборудования, недостаточную отработку и эффективность техпроцессов, проблемы с квалификацией персонала и организацией производства.

Как показала практика проведения аудита производства на многих предприятиях отрасли, его неэффективность часто бывает обусловлена такими банальными причинами, как, например, отсутствие оператора на рабочем месте, отсутствие компонентов, слишком длительная переналадка оборудования. На примере повышения эффективности двух автоматов установки компонентов Павел Агафонов провел слушателей по всем этапам проведения аудита – анализу причин простоев, уменьшению их организационной составляющей, балансировке работы автоматов, мерам по увеличению производительности сборки. Согласно утверждению докладчика, применяемые меры могут повысить производительность на 20 – 40%.

Также были рассмотрены такие важные для современного производства вопросы, как аудит комплекса применяемых на предприятии мер защиты от воздействий статического электричества, аудит номативно-технической базы, касающийся вопросов применения стандартов и другой нормативной документации по вопросам качества, технологической подготовке производства и пр., аудиты техпроцессов и квалификации персонала.
Необходимость проведения комплексного аудита ярко подчеркивали приведенные Павлом Агафоновым цифры, характеризующие недопустимо низкий процент правильных ответов различных групп специалистов одного из предприятий, где проводился аудит, а также удручающий пример реального отчета по результатам аудита предприятия, где ни один из пунктов проверки не был отмечен пунктом «соответствует». К сожалению, такие результаты не столь редки в отечественной электронике.

Представитель Ассоциации IPC в России Юрий Ковалевский начал свой доклад «Стандарты IPC по современным и перспективным технологиям: BGA, QFN, Flip-Chip, HDI, СВЧ и высокоскоростные изделия» с краткого обзора тенденций в развитии современной электроники, приводящих к усложнению конструкций выпускаемых изделий, а также задач, которые в этой связи встают перед разработчиками, конструкторами и технологами электронной аппаратуры. В качестве иллюстрации были представлены изображения реальных высокотехнологичных плат с такими сложными компонентами, как CSP, FPGA, Flip-Chip с подзаливкой.

Участникам симпозиума были представлены стандарты, предлагаемые Ассоциацией IPC для использования на всех этапах цепочки разработки электронного узла – от схемотехнического проектирования через конструкторское проектирование и технологическую подготовку производства до сборки и испытаний собранного модуля. Список стандартов организован в форме дерева от начала разработки до получения конечного изделия, что позволяет четко выделить решаемые конкретным стандартом задачи и, с другой стороны, очертить круг основных и дополнительных стандартов, имеющих отношение к данному этапу разработки изделия.

Исходя из целей доклада, Юрий Ковалевский особо остановился на группах стандартов, имеющих отношение к разработке высокочастотных и высокоскоростных изделий (IPC-2226, IPC-2141 и IPC-2251), обращению с компонентами с точки зрения воздействия влаги и повышенных температур (J-STD-020, J-STD-033 и J-STD-075), а также сборке плат с компонентами BGA, CSP, Flip-Chip и HDI-плат: J-STD-030, IPC-7094 и IPC-7095.

Говоря о серии стандартов по конструированию IPC-2220, докладчик кратко рассказал о содержании общего стандарта по конструированию ПП IPC-2221, обратив внимание слушателей на недавнее появление совершенно нового стандарта IPC-2152, специально посвященного вопросам определения сечения проводника в зависимости от тока. Данный стандарт явился итогом более чем 10-летней работы Ассоциации IPC.

Специализированным стандартом данной группы, посвященным конструированию плат высокой плотности (HDI), является стандарт IPC-2226, который, подобно прочим стандартам групп, охватывает применение материалов, механические, электрические и тепловые характеристики, параметры отверстий, элементов рисунка, документацию и критерии качества. Рассказ об этом стандарте Юрий Ковалевский проиллюстрировал примерами параметров рисунка топологии и вертикального сечения HDI-плат, типов корпусов масштаба кристалла, монтажа компонентов Flip-Chip и пр.

Далее были рассмотрены стандарты IPC-2251 «Руководство по компоновке высокоскоростных электронных устройств» и IPC-2141 «Печатные платы с управляем импедансом и конструкции высокоскоростной логики».
Говоря о новой редакции стандарта IPC-4101 «Материалы печатных плат», Юрий Ковалевский познакомил слушателей со структурой подачи информации по характеристикам материалов в стандартах этой группы, приведя примеры из специализированных стандартов IPC-4103 «Материал для СВЧ-плат» и IPC/JPCA-4104 «Характеристики материалов для изделий высокой плотности и изделий с микропереходными отверстиями».

В группе стандартов IPC-601X «Оценка параметров печатных плат» докладчик остановился на стандарте IPC-6016 HDI, раскрывающем, в частности, вопросы размеров проводников, размеров и целостности микропереходных отверстий, контроля импеданса, а также на стандарте IPC-6018 СВЧ, рассматривающем, помимо прочих, вопросы паяемости, металлизации и покрытий, маркировки.

Группа стандартов по критериям приемки и требованиям к пайке электронных сборок была представлена специализированными родственными стандартами по BGA, CSP, Flip-Chip IPC-7094 и IPC-7095, содержащими информацию по особенностям корпусов, конструированию монтажных оснований, технологическим процессам сборки, оборудованию, требованиям к надежности, дефектам, методам оценки и пр. Особое внимание Юрий Ковалевский уделил вопросам, связанным с наличием пустот в микропереходных отверстиях, и стандартизованным допустимым размерам пустот для аппаратуры различных классов.

В завершении своего доклада Юрий Ковалевский представил расширенный список некоторых специализированных стандартов IPC, связанных с затронутыми в докладе вопросами.

Консультант по техническим вопросам и маркетингу компании JTAG Алексей Иванов в своем докладе «Оптимизации тестовой стратегии при производстве цифровой техники» затронул такой важный вопрос, как выявление дефектов на самых ранних стадиях производства. Были рассмотрены два подхода к тестовой стратегии: функциональное и структурное тестирование с выявлением преимуществ последнего в условиях постоянно возрастающей сложности выпускаемых изделий. Это преимущество было наглядно продемонстрировано при помощи так называемого правила 10 – коэффициента стоимости нахождения дефекта на разных стадиях жизненного цикла изделия, который на этапе функционального тестирования в 10 раз выше, чем у структурного теста.

Структурное тестирование объединяет в себе как визуальные (оптическая инспекция, рентгеновский контроль), так и электрические методы, среди которых докладчиком были рассмотрены как базовые варианты исполнения внутрисхемного тестирования – в виде установок типа «ложе гвоздей» – так и современные реализации с помощью установок с «летающими пробниками» и, в особенности, проведения внутрисистемного теста с применением периферийного сканирования по стандарту JTAG IEEE 1149.1.

Среди факторов, которые необходимо учитывать при построении оптимальной тестовой стратегии, Алексей Иванов особенно выделил сложность выпускаемых изделий, объемы выпуска, область применения, стоимость оборудования для тестирования, ремонта и сервисного обслуживания, бюджет и сроки выпуска готовой продукции. При этом задача тест-инженера формулируется, прежде всего, как обеспечение максимального тестового покрытия при одновременной балансировке его относительно стоимости тестового оборудования.

Приведенные примеры реализации такой тестовой стратегии включали в себя интеграцию периферийного сканирования JTAG с функциональным тестированием, а также внедрение периферийного сканирования JTAG как одного из видов структурного тестирования.

Также внимание было уделено вопросу внедрения такого вида тестирования уже на стадии разработки опытных образцов будущего изделия с целью ускорения процесса, а также реальной оценки и контроля тестового покрытия.
Игорь Касько, руководитель проектов из Фраунгоферовского института электронных систем и технологии полупроводниковых приборов (IISB), представил доклад на тему «Новые продукты: путь от идеи до промышленного производства», в котором он рассказал о структуре Института, направлениях деятельности его подразделений в Германии и по всему миру, часть из которых непосредственно занимается проектами в области электроники, характере коммерческой деятельности и принципах финансирования, а также привел примеры проектов, разрабатываемых Фраунгоферовским институтом, наиболее известным из которых является повсеместно применяемый алгоритм кодирования аудио информации MP3.

Фраунгоферовская модель интересна прежде всего своим смешанным финансированием, при котором более половины доходов Институт получает от выполнения промышленных и специальных государственных контрактов, а остальная часть поступает в виде государственного финансирования, представляющего собой гранты на научные исследования от правительства Германии и правительства земли Баварии. Часть проектов утверждается и финансируется Еврокомиссией. Безусловно, такой подход особенно привлекателен в условиях практически всегда ощущающегося недостатка средств, которые компания может самостоятельно направить на новые исследования и перспективные разработки.

В работе активно участвуют сотрудники научно-образовательных учреждений Германии, поэтому очень часто подразделение Фраунгоферовского института располагается в непосредственной близости от какого-либо высшего учебного заведения, а исследования и разработки проводятся совместно.

Игорь Касько пригласил присутствующих на симпозиуме к сотрудничеству с Фраунгоферовским институтом, рассказав о практике создания под эгидой Института консорциумов по совместной работе над проектом и политике формирования прав каждого члена консорциума на последующее использование результатов работы.

В докладе ведущего специалиста отдела микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек Сергея Чигиринского слушатели познакомились с производством 3D-структур на основе керамики – LTCC, HTCC и MLCC. Были приведены примеры конструкций полупроводниковых компонентов и законченных трехмерных модулей. Докладчик подробно разъяснил слушателям отличия высокотемпературной от низкотемпературной совместно вжигаемой керамики, а также представил типовой техпроцесс производства таких модулей, остановившись подробно на операции трафаретной печати. Далее слушатели познакомились с применяемым в данной технологии оборудованием, таким, как установка подготовки керамической суспензии, вырезки керамических листов из рулона, установки трафаретной печати и сушки, гальванического осаждения и др.

Начальник отдела проектов Центра химико-технологических решений Предприятия Остек, д.т.н., профессор МАИ, Президент Гильдии профессиональных технологов Аркадий Медведев в своем докладе «Современные концепции построения отечественного производства печатных плат» обрисовал перед слушателями современные тенденции в микроэлектронике и производстве, ведущие к объединению технологий печатных плат и микросборок в сторону конструкций и технологий многокристальных модулей. Среди современных глобальных тенденций было отмечено внедрение печатных плат высокой сложности, повсеместно заменяющих жгутовой монтаж гибко-жестких плат, трехмерных структур, оптоэлектронных плат. При этом место российского производства докладчик видит в сложных высокотехнологичных и одновременно относительно дешевых платах за счет дешевой рабочей силы и энергоресурсов.

Далее Аркадий Медведев перешел к освещению локальных тенденций: происходящему в настоящее время на рынке базовых материалов повсеместному удорожанию материалов, переходу на растровые фотоплоттеры с точечными источниками света и лазеры, ожиданию перехода на процессы прямого формирования рисунка в масочном покрытии в области фотолитографии. Были подробно рассмотрены автоматическая оптическая система совмещения, операции сверления.

Следующая часть доклада была посвящена обзору технологий прямой металлизации, проблем электрохимической металлизации, эффектов импульсной реверсивной металлизации. В качестве примера высокотехнологичного современного изделия была представлена плата, изготовленная отечественным производителем с использованием импульсных источников тока, у которой соотношение диаметра отверстия к толщине платы составляет 1:12.
В заключительной части доклада рассматривались финишные покрытия и сравнительные тесты на паяемость.

Второй день

В течение второго дня симпозиума - «Дня открытых дверей ЗАО Предприятие Остек», участники симпозиума познакомились с работой современного высокотехнологичного оборудования для различных операций сборки электроники. Специалисты Предприятия Остек проводили группы посетителей по отдельным участкам демонстрационного зала и лабораториям, показывая оборудование в действии и отвечая на вопросы.

В частности, в отделе оборудования для микроэлектроники посетители познакомились с установками разварки проволочных выводов, герметизации металлокерамических корпусов, системами визуального контроля – от окулярных и безокулярных стереомикроскопов и стереоувеличителей до универсального цифрового видеомикроскопа высокого разрешения, осуществляющего бесконтактные трехосевые измерения, а также 3D-обзора объектов, получения и записи цифровых трехмерных изображений – например, дефектов пайки, разварки выводов, элементов топологии плат и пр.

В зале производства прецизионных многослойных печатных плат посетителям в демонстрационном режиме было представлено оборудование швейцарской компании PRINTPROCESS AG: автоматическая высокоточная установка сверления отверстий для совмещения Targomat IV, полуавтоматическая установка сборки пакета МПП и скрепления слоев заклепками Rivolino, автоматическая установка экспонирования Expomat AEX-II.

Участники симпозиума увидели в действии небольшую линейку оборудования, состоящую из настольного устройства дозирования паяльной пасты, гибкого автомата установки компонентов и компактной печи оплавления паяльной пасты в паровой фазе, работа которой вызвала значительный интерес у присутствовавших и многочисленные вопросы по данной установке. В присутствии посетителей был собран небольшой электронный модуль. Момент погружения сборки в паровую среду снимался специальной видеокамерой и демонстрировался на телевизионном экране. При визуальном осмотре готовый модуль не дал никаких оснований усомниться в качестве паяных соединений, полученных с помощью этой остающейся пока экзотической для отечественного производителя технологии пайки.

В лаборатории селективной влагозащиты и полимеризации в демонстрационных целях было проведено автоматизированное нанесение защитного покрытия на выбранные по программе участки электронного модуля и его последующая полимеризация в конвейерной печи ультрафиолетового отверждения, которая заняла меньше 1 минуты. Специалисты лаборатории рассказали о различных модулях нанесения влагозащитных покрытий и различных режимах нанесения, в частности, о режиме «закрученной струи», предназначенном для нанесения покрытий на платы с высокой плотностью компоновки.

В разделе оборудования для обработки проводов и кабелей демонстрировались настольные установки мерной резки и зачистки и автоматические линии обработки проводов, осуществляющие широкую номенклатуру операций с проводами и кабелями, включая установку наконечников, флюсование и лужение, опрессовку контактов с анализом усилия опрессовки, надевание уплотнителей. Также была показана в действии работа установки тороидальной намотки провода.

Был от начала до конца продемонстрирован процесс демонтажа и восстановления шариковых выводов BGA-компанента, включая удаление остатков выводов снятого компонента, подготовку поверхности, подготовку специальной оснастки, расстановку шариков и, наконец, сам процесс припаивания восстанавливаемых выводов к корпусу компонента в настольной специализированной установке.

Участники симпозиума также познакомились с поставляемой Предприятием Остек линейкой оборудования для испытаний – расположенными в демонстрационном зале камерами термоциклирования и вибростендами.
В перерывах между демонстрациями оборудования, а также в конце дня открытых дверей посетителей ждал удобный зал, где можно было пообщаться со специалистами Предприятия Остек, задать свои вопросы и наметить планы дальнейшего сотрудничества.

Заключение

Следует отметить несомненный успех симпозиума, прошедшего в непростое для всей электронной отрасли время. Безусловно положительным моментом является выбор темы и общая направленность докладов, отдававших в условиях кризиса предпочтение поиску новых возможностей, стремлению к росту, повышению эффективности, современным и перспективным технологиям вместо рассмотрения механизмов простого выживания предприятия. Несмотря на то, что симпозиум характеризовало разнообразие тем и направленности представленных докладов, охватывавших технологические и организационные моменты деятельности предприятий электроники, вопросы стандартизации, а также перспективные решения, которые, к сожалению, для нашей страны пока относятся к категории далекого будущего, аудитория проявила высокий интерес к представленной информации.

Удачным видится и сочетание теории с практикой – второй день симпозиума, посвященный непосредственному знакомству с оборудованием, вызвал значительный интерес участников. Многие из них впервые увидели в непосредственной близости такие техпроцессы, как, например, пайка в паровой фазе или реболлинг шариковых выводов, свидетельством чего стали многочисленные вопросы, адресованные специалистам.

Возможность участвовать в подобных мероприятиях представляется в России пока еще достаточно редко, поэтому многие участники симпозиума высказывались за более частую организацию подобных мероприятий, которые являются не только местом получения теоретической информации, но и удобной площадкой для общения и обмена опытом.

Ноябрь 2009 г.

При перепечатке и цитировании ссылка на ЭЛИНФОРМ (www.elinform.ru) обязательна.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Ссылки по теме

Новости

В ЗАО Предприятие Остек прошел семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях»

Последние новости

Каталоги компании Ingun теперь доступны в телефоне в офлайн режиме
подробнее
АФАР Росэлектроники способны повторять форму объекта-носителя
подробнее
3D моделирование соединителей Amphenol RF
подробнее
Компания Altway впервые на «ЭкспоЭлектронике»
подробнее
Осциллографы Tektronix TBS2000 включены в Государственный реестр
подробнее
Компании «ПриСТ» и «РОДЕ и ШВАРЦ РУС» подписали дистрибьюторское соглашение о продаже приборов, входящих в группу Value Instruments
подробнее
Компания «Авантех» единственный официальный дистрибьютер паяльных материалов AIM Solder в России
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства