Информационный портал по технологиям производства электроники
Каталог стандартов МЭК. Технический комитет 91 «Технология поверхностного монтажа» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Каталог стандартов МЭК. Технический комитет 91 «Технология поверхностного монтажа»
16 октября 2007

Каталог стандартов МЭК. Технический комитет 91 «Технология поверхностного монтажа»

Каталог стандартов предоставлен Издательской группой "IDT Publishers"

МЭК 60194 5-е издание, 2006 г.

Конструирование, сборка и монтаж печатных плат. Термины и определения

МЭК 61191-1 1-е издание, 2003 г.

Печатные платы.

Часть 1. Типовая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и присущим им технологиям сборки

МЭК 61192-1 1-е издание, 2003 г.

Руководство по обеспечению качества пайки электронных модулей.

Часть 1. Общие положения

МЭК 61192-2 1-е издание, 2003 г.

Руководство по обеспечению качества пайки электронных модулей.

Часть 2. Поверхностный монтаж

МЭК 61192-3 1-е издание, 2003 г.

Руководство по обеспечению качества пайки электронных модулей.

Часть 3. Монтаж плат со сквозной металлизацией

МЭК 61192-4 1-е издание, 2002 г.

Руководство по обеспечению качества пайки электронных модулей.

Часть 4. Контактные узлы

МЭК 61193-1 1-е издание, 2001 г.

Система обеспечения качества.

Часть 1. Регистрация и анализ дефектов монтажа печатных плат

МЭК 62326-1 1-е издание, 2005 г.

Печатные платы.

Часть 1. Общая спецификация

МЭК 61760-1 2-е издание, 2006 г.

Технология поверхностного монтажа.

Часть 1. Стандартный метод составления условий на компоненты, монтируемые на поверхности плат

МЭК 62137 1-е издание, 2005 г.

Испытания печатных плат на устойчивость к внешним факторам и долговечность. Методы испытаний печатных для поверхностного монтажа компонентов с матричными выводами типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN

МЭК 62326-4-1 1-е издание, 1996 г.

Печатные платы.

Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповая спецификация. Статья 1. Частная спецификация параметров. Характеристики уровней А, В, С




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты МЭК (IEC)

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства