Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Часть I и II. Типовые дефекты трафаретной печати - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть I и II. Типовые дефекты трафаретной печати - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Статьи » Часть I и II. Типовые дефекты трафаретной печати
14 декабря 2007

Часть I и II. Типовые дефекты трафаретной печати

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть I. Дефекты трафаретной печати

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения
Загрязнение трафарета с нижней стороны – может приводить к образованию шариков припоя и перемычек при пайке оплавлением
  • Плохая очистка трафаретов
  • Редкая очистка трафаретов
  • Плохая поддержка печатных плат (прогиб)
  • Плохое совмещение трафарета с рисунком контактных площадок
  • Зазор между трафаретом и печатной платой
  • Использовать специальные материалы для очистки трафаретов1)
  • Увеличить частоту очистки трафаретов снизу2)
  • Обеспечить поддержку печатных плат снизу
  • Обеспечить точное совмещение
  • Исключить зазор между платой и трафаретом
Деформация трафарета – может приводить к попаданию пасты за пределы контактных площадок, перемычкам и шарикам припоя
  • Высокое давление ракеля
  • Большое давление при совмещении трафарета с платой
  • Плохое натяжение трафарета
  • Уменьшить давление ракеля, (при походе ракеля трафарет должен полностью очищаться от паяльной пасты)
  • Уменьшить давление
  • Обеспечить натяжение трафарета
Паяльная паста остается в апертурах после разделения трафарета с печатной платой
  • Отверстия в трафарете заблокированы
  • Высокая скорость разделения трафарета с печатной платой
  • Неправильно выбран размер частиц паяльной пасты
  • Площадь стенок апертур значительно больше площади контактных площадок
  • Проверить и очистить окна в трафаретах1)
  • Откорректировать скорость разделения трафарета с платой3)
  • Заменить пасту4)
  • Конструкция апертур должна соответствовать требованиям стандарта IPC-7525
Неравномерные отпечатки паяльной пасты Плохое отделение пасты от апертур в трафарете
  • Проконтролировать скорость разделения трафарета и платы3)
  • Проверить чистоту трафарета
  • Увеличить скорость нанесения пасты для уменьшения вязкости
  • Проверить качество паяльной пасты
  • При локальном расположении дефектов проверить поддержку плат
Объем паяльной пасты на контактных площадках меньше 80% от объема апертуры трафарета
  • Недостаточное количество пасты на трафарете
  • Плохое отделение пасты от апертур в трафарете
  • Длительное время нахождения пасты на трафарете может приводить к подсыханию пасты и увеличению вязкости
  • Слишком большой размер частиц припоя
  • Частичное закупоривание апертур трафарета
  • Проверить количество пасты на трафарете5)
  • Проконтролировать скорость перемещения и давление ракеля
  • Проконтролировать свойства паяльной пасты
  • Минимальная ширина окна в трафарете должна быть больше или равна 5 максимальным диаметрам шариков припоя
  • Произвести очистку трафарета1)
Образование перемычек при нанесении паяльной пасты
  • Слабое натяжение трафарета на раме
  • Низкая вязкость паяльной пасты
  • Повреждения (деформация) трафарета
  • Размер апертур в трафарете равен размеру контактных площадок
  • Обеспечить тщательное натяжение трафарета
  • Проконтролировать температуру в рабочем помещении; снизить скорость перемещения ракеля; заменить пасту
  • Заменить трафарет
  • Уменьшить размер апертур6)
Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках – может стать причиной возникновения перемычек после установки компонентов
  • Низкое давление ракеля
  • Истирание кромки ракеля (вмазывание пасты)
  • Зазор между трафаретом и платой
  • Большая толщина трафарета
  • Недостаточная поддержка платы с низу
  • Увеличить давление ракеля
  • Заменить ракель
  • Устранить зазор
  • Заменить трафарет
  • Обеспечить поддержку печатных плат снизу
Дефект «собачьи уши» - достаточное количество паяльной пасты в целом, но неправильная форма отпечатка пасты, возможно возникновение перемычек при пайке
  • Не отрегулирована скорость разделения трафарета с печатной платой
  • Низкое давление ракеля
  • Низкая скорость ракеля
  • Отрегулировать скорость разделения трафарета с платой
  • Увеличить давление ракеля (трафарет должен полностью очищаться от паяльной пасты после прохода ракеля)
  • Увеличить скорость перемещения ракеля
Вычерпывание паяльной пасты - недостаточное количество паяльной пасты на контактных площадках
  • Недостаточная жесткость ракеля
  • Высокое давление ракеля
  • Большой размер апертур (больше 2 х 2 мм)
  • Использовать металлический ракель
  • Уменьшить давление ракеля
  • Уменьшить размер окон в трафарете7)

Комментарии:

1) – Используйте специальные безворсовые материалы и промывочные жидкости для очистки трафаретов

2) – Рекомендуется проводить очистку трафаретов с нижней стороны после нанесения пасты на каждые 10 – 15 плат, при использовании компонентов с малым шагом может потребоваться очистка через 3 – 5 плат

3) – Скорость разделения трафарета с печатной платой зависит от типа пасты (см. ТУ на пасту) и минимального шага компонентов

4) – Минимальная ширина апертур должна быть больше или равна 5 максимальным диаметрам шариков припоя

5) – Диаметр валика пасты на трафарете должен находиться в диапазоне от 12,5 до 25 мм

6) – Рекомендуемый размер апертур в трафарете должен составлять 75 – 90% от размеров контактных площадок

7) – Для больших контактных площадок рекомендуется уменьшать размер апертур путем деления перемычками (шириной 0,2 мм) на две и больше апертур

Часть II. Дефекты трафаретной печати

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения
Отпечаток паяльной пасты больше размера контактной площадки (не видны контуры контактных площадок) – образование шариков припоя и перемычек при пайке
  • Неправильные размеры окон в трафарете
  • «Вмазывание» паяльной пасты
  • Проверить конструкцию апертур в трафарете1)
  • Уменьшить давление ракеля или увеличить скорость нанесения; обеспечить нулевой зазор между печатной платой и трафаретом
Не полное заполнение контактных площадок паяльной пастой – может приводить к дефектам пайки Загрязнение апертур трафарета Обеспечить регулярную очистку трафарета с нижней стороны с применением рекомендуемых материалов
Блокировка апертур трафарета – отсутствие или недостаточное количество паяльной пасты на контактных площадках
  • Плохая или редкая очистка трафарета с нижней стороны
  • Неправильный выбор размеров частиц паяльной пасты
  • Обеспечить тщательную очистку трафарета2)
  • Минимальная ширина апертуры трафарета (L) должна быть равна 5 максимальным диаметрам частиц припоя

Удовлетворительные в целом отпечатки паяльной пасты, но смазаны края Смещение печатной платы или трафарета в процессе их разделения Отрегулировать процесс разделения трафарета с печатной платой
Растекание (осадка) отпечатков паяльной пасты после нанесения – перемычки и мостики припоя после пайки
  • Высокая температура окружающей среды
  • Плохое перемешивание паяльной пасты перед нанесением
  • Рекомендуется осуществлять нанесение паяльной пасты при температуре от +20 до +24°С и относительной влажности 50 – 60%
  • Тщательно перемешать пасту перед применением в течение 1 минуты шпателем или в центрифужной мешалке
Смазывание отпечатков паяльной пасты после нанесения – возникают шарики припоя после пайки Неаккуратное обращение с печатными платами
  • Обеспечить аккуратное обращение с печатными платами на операциях после нанесения паяльной пасты до пайки
  • Осуществлять межоперационное перемещение плат в специальной таре



Смещение отпечатков паяльной пасты относительно рисунка контактных площадок – при котором обеспечивается менее 80% заполнения контактной площадки паяльной пастой - дефекты пайки: перемычки, шарики припоя, отсутствие паяных соединений, «скелетная» пайка Плохое совмещение трафарета с рисунком печатной платы Проконтролировать точность совмещения трафарета с печатной платой
Остатки паяльной пасты на печатной плате – в процессе пайки возникают шарики припоя в непредсказуемых местах

Плохая очистка печатной платы от паяльной пасты (ручная протирка с применением растворителей).

Очистка применяется перед повторным нанесением паяльной пасты в случае возникновения дефектов: плохих отпечатков, вычерпывания или смещения отпечатков паяльной пасты, приведенных на рисунках выше
Использовать отмывку печатных плат погружением в раствор с последующим струйным ополаскиванием
Плохая форма или недостаточное количество паяльной пасты наносимой под компоненты монтируемые в отверстия – в результате пайки форма паянного соединения не будет соответствовать Неправильная (расщепленная) форма апертур в трафарете и толщина трафарета Размер, форма апертур и толщина трафарета должны соответствовать требованиям стандарта IPC-7525 “Руководство по конструированию трафаретов”

Комментарии:

1) – Рекомендуемый размер апертур в трафарете составляет 75 – 90% от размера контактной площадки

2) – Рекомендуется проводить очистку трафаретов с нижней стороны после нанесения пасты на каждые 10 – 15 плат, при использовании компонентов с малым шагом может потребоваться очистка через 3 – 5 плат

 

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства