Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть VII. Дефекты пайки оплавлением – Повреждение компонентов и паяных соединений - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Техническая информация » Статьи » Часть VII. Дефекты пайки оплавлением – Повреждение компонентов и паяных соединений
18 декабря 2007

Часть VII. Дефекты пайки оплавлением – Повреждение компонентов и паяных соединений

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть VII. Дефекты пайки оплавлением – Повреждение компонентов и паяных соединений

Повреждения компонентов – трещины и сколы, которые были обнаружены после процесса пайки оплавлением, могут возникать, как в результате неправильного выбора температурных профилей пайки, так и на последующих операциях, например, при разделении групповых заготовок, испытаниях на вибрацию, удар, термоциклирование. В каждом конкретном случае необходимо анализировать все возможные причины возникновения того или иного дефекта, поэтому в данном разделе представлены различные причины повреждения корпусов компонентов.

При выборе температурных профилей пайки с целью минимизации количества дефектов следует руководствоваться требованиями международного стандарта J-STD-020C «Классификация чувствительности к влажности / пайке для негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа».

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения

 

 
Растрескивание ЧИП-компонентов
Чаще всего наблюдается с многослойными керамическими чип-конденсаторами, которые вследствие специфической многослойной структуры в большей степени склонны к возникновению трещин и сколов в процессе сборки по сравнению с другими чип-компонентами.
  • Высокое давление при установке компонентов на печатную плату
  • Тепловой удар в процессе пайки
  • Высокие механические напряжения вследствие избыточного содержания припоя на паяном соединении
  • Деформация печатных плат в процессе пайки
    • отсутствие поддержки снизу
    • длинная печатная плата
    • низкое качество базового материала
  • Деформация печатных плат на этапе нанесения паяльной пасты и установки компонентов (повреждение чип-компонентов на нижней, собранной стороне платы)
  • Изгиб и деформация печатных плат при разделении групповых заготовок (ручное выламывание печатных плат)
  • Откалибровать оборудование и/или отрегулировать давление при установке компонентов
  • Уменьшить температуру и время пайки, снизить скорость охлаждения (не более 3 – 4-х °С/сек)
  • Не допускать избыточного количества припоя на контактных площадках, уменьшить толщину трафарета
    • обеспечить поддержку плат снизу при пайке
    • отношение длинны к ширине платы не должно превышать 3 : 2
    • заменить поставщика печатных плат (использовать качественные диэлектрики)
  • Обеспечить поддержку плат снизу при трафаретной печати и установке компонентов
  • Исключить деформацию плат при разделении групповых заготовок (необходимо использовать надлежащее оборудование)

 
Трещины в пластмассовых корпусах
  • Основные причины растрескивания пластиковых корпусов связаны с неправильным выбором режимов пайки
  • Крупногабаритные пластиковые корпуса, например QFP и TSOP, склонны к растрескиванию в процессе пайки. Проблема связана с насыщением корпусов влагой в процессе хранения. Испарение влаги и расширение корпусов в процессе пайки приводят к образованию трещин
  • Проконтролировать режимы пайки (максимальную температуру и время) на соответствие спецификациям производителей электронных компонентов
  • Обеспечить условия хранения крупногабаритных корпусов в специальных условиях предотвращающих адсорбцию корпусами влаги; провести предварительную сушку крупногабаритных корпусов перед сборкой печатных плат

 
Газация танталовых конденсаторов В процессе пайки может происходить газация танталовых конденсаторов. Влага абсорбированная в процессе хранения танталовых конденсаторов вырывается с такой силой в процессе пайки, что приводит к образованию трещин в корпусе компонента и смещению соседних компонентов (см. рис.)
  • Произвести сушку танталовых конденсаторов перед установкой (упаковка должна быть устойчива к температурным воздействиям Dry-Packs)
  • Использовать танталовые конденсаторы других производителей
Оплавление или обугливание корпусов компонентов Пластмассовые корпуса могут оплавляться или обугливаться при высоких температурах пайки. Обычно такие корпуса имеют высокую устойчивость к высоким температурным воздействиям, тем не менее высокая температура и время пайки могу приводить к повреждению корпусов
  • Снизить пикувою температуру пайки
  • Уменьшить время пайки
  • Использовать компоненты других производителей (если дефект наблюдается только на отдельных компонентах)
Бугристое, пористое, неровное паяное соединение серого цвета
  • Может быть вызвано перемещением компонента или вибрацией в процессе охлаждения припоя
  • «Холодная пайка» является результатом низкой температуры пайки
  • Предотвратить вибрацию конвейера печи в процессе пайки
  • Повысить температуру пайки до 215 – 225°С для паяльных паст на основе сплава олово-свинец и до 235 – 245°С для бессвинцовых сплавов
Отслоение паяного соединения от контактной площадки
  • Возникает в результате плохой очистки поверхности контактных площадок перед сборкой
  • Нарушение покрытия золото/никель
  • Обеспечить очистку печатных плат перед сборкой
  • Проконтролировать паяемость контактных площадок, заменить поставщика печатных плат
Трещины в паяном соединении
Обычно обнаруживаются после тестирования: климатических испытаний, удар, вибрация и т.д.
  • Изгиб печатных плат при разделении групповых заготовок
  • Механические напряжения при испытаниях
  • Механические напряжения при пайке, возникающие за счет теплового расширения, на нижней ранее запаянной стороне двухстороннего печатного узла
  • Использовать надлежащее оборудование для разделения групповых заготовок
  • Обеспечить конструкцию контактных площадок в соответствии с требованиями стандартов IPC-SM-782A и IPC-7351
  • Откорректировать температурный профиль

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства