Информационный портал по технологиям производства электроники
Стандарты IPC по микроэлектронике - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Стандарты IPC по микроэлектронике
02 апреля 2008

Стандарты IPC по микроэлектронике

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC/EIA J-STD-012

«Конструкция и технология применения компонентов в корпусах типа Flip Chip и Chip Scale» (Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology)

Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах Flip Chip, HDI, micro BGA, micro SMT и SLICC. Также собрана общая информация по применению технологий flip chip и chip scale package для создания многокристальных (multichip) сборок, I/С карт, карт памяти и печатных узлов с высокой плотностью размещения компонентов. Стандарт разработан совместно IPC, EIA (МЭК), MCNC, и Sematech.

Входит в состав IPC-M-103 и IPC-E-500.

IPC-SM-784

«Руководство по внедрению технологии Chip-on-Board» (Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation)

В стандарте рассмотрены вопросы, связанные с выбором типов кристаллов и печатных плат, варианты конструкции, методов нагрева, проводных соединений, конструкции компонентов TAB и Flip Chip, материалы для монтажа, особенности монтажа. Приводится последовательность действий при различных видах сварки, временное описание циклов сварки и применяемых материалов.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-103 и IPC-E-500.

IPC/EIA J-STD-026

«Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов» (Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications)

Стандарт определяет требования к конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов. Стандарт содержит информацию по применению стандартных полупроводниковых подложек, материалов, методов сборки и тестирования. В стандарт включены электрические, термические и механические требования к конструкции, а также рассматриваются вопросы обеспечения надежности. Разработан совместно IPC и EIA.

Входит в состав сборника IPC-E-500.

IPC/EIA J-STD-027

«Стандарт. Основные положения по механическим характеристикам Flip Chip и CSP компонентов» (Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations)

Данный стандарт устанавливает основные требования касательно механических характеристик компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Size Package (CSP), включая поверхности, шариковые выводы, контактные площадки.

Входит в состав сборника IPC-E-500.

IPC/IPC/EIA J-STD-028

«Стандарт по конструкции выводов для Flip Chip и Chip Scale компонентов» (Perfonnance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps)

Стандарт приводит требования к конструированию контактных выступов на компонентах Flip Chip и разъемах для установки кристаллов Flip Chip.

Документ разработан совместно IPC и EIA.

IPC/EIA J-STD-013

«Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других корпусах с высокой плотностью размещения выводов» (Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology)

Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах BGA, TSOP, QFP и др. Приводятся данные по надежности в рабочих условиях эксплуатации. Документ разработан совместно IPC, EIA, MCNC, Sematech.

Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.

IPC/IPC-7095A

«Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA» (Design and Assembly Process Implementation for BGAs)

Стандарт предъявляет требования к конструкции, процессам сборки, контролю и ремонту печатных узлов с применением компонентов BGA и FBGA. Стандарт содержит практические рекомендации, основанные на опыте различных предприятий, по контролю и ремонту печатных узлов с применением BGA компонентов.

Входит в состав сборника IPC-E-500.

E1A J-STD-032

IPC/«Стандарт по конструкции шариковых выводов для компонентов BGA» (Performance Standard for Ball Grid Array Balls)

Стандарт предъявляет требования к конструкции шариковых и других типов выводов для микросхем в корпусах BGA, в том числе в аппаратуре военного и аэрокосмического назначения. Разработан совместно IPC и EIA.

Входит в состав сборника IPC-E-500.

IPC-MC-790

«Руководящие указания по применению технологии многокристальных модулей» (Guidelines for Multichip Module Technology Utilization)

В стандарте приводится информация по технологии изготовления многокристальных модулей, включая технические параметры, конструктивную и производственную информацию.

Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.

IPC J-STD-030

«Руководство по выбору и применению материала заливки для компонентов Flip Chip и других микросборок» (Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip chip and Other Micropackages)

В документе приводятся руководящие указания по выбору и применению материалов заливки (underfill materials). Материалы заливки используются для увеличения надежности электронных изделий двумя способами: снижение коэффициента теплового расширения между подложкой изделия и электронной сборкой и/или увеличение механической прочности. Правильный подбор и применение материалов для заливки увеличивают надежность и период бесперебойного функционирования электронных изделий. В стандарте рассматриваются три типа материалов заливки: текучие материалы, не текучие/флюсующие материалы и ремонтопригодные материалы заливки.

IPC-6015

«Требования к конструкции и материалам органических оснований, органическими межсоединениями многокристальных модулей (MCM-L)» (Qualification and Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnection Structures)

Стандарт предъявляет требования к органическим межсоединениям, используемым для соединения чип-компонентов с целью образования функциональных  органических однокристальных модулей (SCM-L) и органических многокристальных модулей (MCM-L). Документ содержит требования к качеству и надежности модулей.

IPC-4821

«Требования к материалам встроенных в жесткие и многослойные печатные платы пассивных конденсаторов» (Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)

Приводятся требования к материалам, которые используются при производстве встроенных в основание печатных плат пассивных конденсаторов. Документ содержит обозначения и маркировку материалов для изготовления встроенных пассивных конденсаторов, требования приемки, характеристики материалов и требования к качеству. Стандарт охватывает требования к диэлектрическим и проводящим материалам, которые используются при производстве печатных плат со встроенными пассивными элементами.

IPC-HM-860

«Технические параметры многослойных гибридных микросхем» (Specification for Multilayer Hybrid circuits)

Документ охватывает требования к конструкции, размерам и качеству изготовления гибридных микросборок. Приводятся требования к сборкам, состоящим из трех и более проводящих слоев, разделенных изолирующими материалами и соединенных межслойными проводниками.

IPC-DD-135

«Методы испытаний внутренних изолирующих материалов многокристальных модулей, наносимых методом осаждения» (Qualification testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules)

Стандарт включает методы испытаний и требования приемки внутренних изолирующих органических материалов многокристальных модулей (MCM-D), полученных методом осаждения.




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты IPC

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.

фольга, надгробный камень