Информационный портал по технологиям производства электроники
Общие документы IPC по сборке - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Общие документы IPC по сборке
02 апреля 2008

Общие документы IPC по сборке

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC-TA-722

«Технологическое руководство по пайке» (Technology Assessment Handbook on Soldering)

Настоящий сборник содержит 45 статей по технологии пайки, в том числе: теория пайки, материалы для пайки, ручная пайка, пайка в серийном производстве, пайка волной припоя, пайка оплавлением и пайка в паровой фазе.

IPC-TA-723

«Технологическое руководство по поверхностному монтажу» (Technology Assessment Handbook on Surface Mounting)

Данный сборник содержит 71 специально подобранную статью по технологии поверхностного монтажа. В сборнике Вы сможете найти следующие статьи: общий обзор по технологии поверхностного монтажа, требования к конструированию, типы компонентов, технологические материалы, требования к качеству и надежности.

IPC-TA-724

«Технологическое руководство по чистоте помещений» (Technology Assessment Handbook on Clean Rooms)

Сборник статей, посвященных рассмотрению различных аспектов чистоты производственных помещений. Сборник разделен на 4 части:

1. Чистота производственных помещений (ЧПП) для производства печатных плат (7 статей).
2. Основные требования к ЧПП (7 статей).
3. Организация и обслуживание ЧПП (9 статей).
4. Конструктивные особенности ЧПП (11статей).

Авторы статей - авторитетные представители мировых компаний, чья деятельность связана с производством электронных/микроэлектронных изделий. Данный сборник является отражением мирового опыта в организации и поддержании в соответствии с заданными требованиями ЧПП.

IPC-CM-770E

«Руководящие указания по монтажу компонентов на печатные платы» (Component Mounting Guidelines for Printed Boards)

Стандарт содержит требования и рекомендации по подготовке компонентов к монтажу на печатные платы, а также рассматриваются различные аспекты конструирования электронных модулей и возникающие при этом проблемы. В стандарте приведены методики сборки, пайки, отмывки и нанесения покрытий.

IPC-SM-780

«Корпуса электронных компонентов и требования к монтажу с применением технологии поверхностного монтажа» (Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting)

В стандарте рассмотрены пути решения проблем, возникающих при использовании компонентов в современных корпусах. Дана информация о различных типах корпусов, их применении, показаны возможные преимущества и недостатки. Приведены ссылки для поиска дополнительной информации.

IPC-AJ-820

«Руководство по сборке и монтажу» (Assembly & Joining Handbook)
Руководство по сборке и пайке. В состав руководства входит стандарт IPC-CM-770E. Руководство содержит разделы: термины и определения по сборке и пайке, возможные конструкции ПУ, печатные платы, компоненты, паяемость, материалы для сборки и пайки, методы пайки (выбор температурных профилей), термокомпрессия, влагозащита.

IPC-7525

«Руководящие указания по конструированию трафаретов» (Stencil Design Guidelines)

В руководстве рассмотрены требования по конструированию и изготовлению трафаретов для нанесения паяльной пасты и клея с применением технологии поверхностного монтажа и смешанной технологии.

IPC-7530

«Руководящие указания по снятию температурных профилей для массовых процессов пайки (оплавлением и волной припоя)» (Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes)

В массовом производстве важно обеспечить необходимую минимальную температуру на всех компонентах для формирования качественных паяных соединений. Данный документ содержит рекомендации по технологии и методам снятия температурных профилей.

IPC-S-816

«Руководящие указания и контрольные таблицы по процессам технологии поверхностного монтажа» (SMT Process Guideline & Checklist)

В документе приводится перечень основных дефектов на различных стадиях процесса сборки печатных узлов и методы их устранения.

IPC-TR-460A

«Контрольные таблицы дефектов, возникающих при пайке волной припоя» (Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards)

Документ содержит контрольные таблицы возможных проблем и дефектов, возникающих при пайке волной припоя, возможные причины их появления и методы устранения.

IPC-SM-785

«Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа» (Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments)

Руководство по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа используется для оценки и экстраполяции результатов данных тестов по отношению к применению электронных модулей в реальных условиях.

IPC-PE-740

«Локализация дефектов при производстве и сборке печатных плат» (Troubleshooting for Printed Board Manufacture and assembly)

Документ включает в себя описание дефектов, возникающих при производстве печатных плат и сборке печатных узлов с цветными иллюстрациями, возможные причины возникновения дефектов и методы их устранения.

IPC-TP-1115

«Выбор и стратегия внедрения безотмывочных процессов с применением флюсов с низким содержанием твердых веществ» (Selection and Implementation Strategy for A Low-Residue No-Clean Process)

Включает 13 технических докладов с конференции IPC по безотмывочным технологиям.

IPC-PD-335

«Справочник по корпусам компонентов» (Electronic Packaging Handbook)

Содержит общую вводную информацию по различным типам корпусов компонентов (активным, пассивным, корпусных и бескорпусных).




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты IPC

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства