Информационный портал по технологиям производства электроники
Документы IPC: Контроль паяемости - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Документы IPC: Контроль паяемости
02 апреля 2008

Документы IPC: Контроль паяемости

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B

«Тесты на паяемость выводов компонентов, контактных поверхностей и проводов» (Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires)

Стандарт описывает основные методы и инструменты контроля паяемости выводов компонентов, контактных поверхностей и проводов. Редакция стандарта 2003 года содержит изменения по типам флюсов, используемых для проведения испытаний, методам контроля паяемости и критериям качества с иллюстрациями. Разработан совместно IPC, EIA и JEDEC.

IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A

«Тесты на паяемость печатных плат» (Solderability Tests for Printed Boards)
Стандарт дает рекомендации по промышленным методам испытаний и критериям качества паяемости печатных плат. Разработан совместно IPC, EIA и JEDEC.




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты IPC

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства