Информационный портал по технологиям производства электроники
Документы IPC: Технологические материалы - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Документы IPC: Технологические материалы
02 апреля 2008

Документы IPC: Технологические материалы

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

J-STD-004A

«Требования к флюсам для пайки» (Requirements for Soldering Fluxes)

Новая редакция 2004 года. В стандарте приведены требования и классификация флюсов для пайки в зависимости от состава, степени активности, наличию галогенов. J-STD-004A заменяет стандарты QQ-S-571 и MIL-F-14256.

J-STD-005

«Требования к паяльным пастам» (Requirements for MUSU/ Soldering Pastes)

Стандарт содержит требования и основные характеристики паяльных паст, классификацию и методы контроля металлической составляющей, вязкости, клейкости, шариков припоя, смачиваемости. Разработан совместно IPC и EIA. J-STD-005 заменяет стандарт QQ-S-571.

IPC-HDBK-005

«Руководство по оценке паяльных паст» (Guide to Solder Paste Assessment)

IPC-HDBK-005 является сопроводительным документом к стандарту J-STD-005. В документе приводятся тестовые методы, направленные на помощь в выборе и испытаниях паяльной пасты.

J-STD-006B

«Требования к сплавам припоев для электроники и к припоям с содержанием и без содержания флюсов» (Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders)

Стандарт содержит основную номенклатуру, требования и методы контроля припоев, используемых в производстве электроники. Разработан совместно IPC и EIA. J-STD-006B заменяет стандарт QQ-S-571.

IPC-SM-817

«Общие требования к диэлектрическим адгезивам для поверхностного монтажа» (General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives)

Стандарт охватывает требования к диэлектрическим клеям, включая методы контроля качества приклеивания компонентов и устойчивости к процессам пайки.

IPC-CA-821

«Общие технические условия для теплопроводящих клеев» (General Requirements for Thermally Conductive Adhesives)

В стандарте рассматриваются требования и методы контроля для теплопроводящих диэлектрических клеев, используемых для фиксации компонентов.

IPC-3406

«Руководящие указания по электропроводящим клеям для поверхностного монтажа» (Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives)

Стандарт предлагает рекомендации по выбору клеев для использования в электронике в качестве альтернативы пайке, при этом оставаясь в рамках обязательных требований к существующим паяным соединениям. Рассматриваются оба основных типа клея – изотропный (проводящий одинаково во всех направлениях) и анизотропный (по разному проводящий в зависимости от направления).

Также рассмотрены полимерные клеи, термореактивные клеи и термопласты.

IPC-3408

«Общие требования к анизотропным токопроводящим клеевым пленкам» (General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films)

В стандарте рассматриваются требования и методы контроля для анизотропных токопроводящих клеевых пленок, используемых для крепления и электрического соединения компонентов. Приложение включает следующие структуры: гибкая плата - стекло, гибкая плата - жесткая плата, Flip-chip на стекле, Flip-chip на гибкой плате, Flip-chip на жесткой плате и компоненты с малым шагом выводов.

IPC-4101В

«Технические характеристики материала основания для жестких и многослойных печатных плат» (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)

В стандарте приводятся механические и электрические характеристики различных материалов основания печатных плат, результаты испытаний материалов, требования к ламинатам, препрегам.

IPC-CC-830B

«Требования к электроизоляционным компаундам для печатных проводников» (Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies)

Промышленный стандарт по характеристикам влагозащитных покрытий и методам контроля. В стандарте приведены методы контроля, которые позволяют при использовании минимального количества тестов получить максимальную информацию о продукте.

IPC-HDBK-830

«Руководство по разработке, выбору и нанесению влагозащитных покрытий» (Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings)

IPC-SM-840C

«Требования к паяльным маскам» (Qualification and Perfomiance of Permanent Solder Mask)

В стандарте представлены требования к физическим и химическим свойствам паяльных масок, адгезии к диэлектрику, защите сквозных отверстий, адгезии влагозащитных покрытий, устойчивости к воздействию растворителей, флюсов и промывочных жидкостей. Рассмотрены методы, оборудование, условия и материалы для контроля качества покрытия.




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты IPC

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства