Информационный портал по технологиям производства электроники
Документы IPC: Конструирование и изготовление печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Стандарты » Документы IPC: Конструирование и изготовление печатных плат
02 апреля 2008

Документы IPC: Конструирование и изготовление печатных плат

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC-7351

«Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard)

Новый документ, заменивший основной стандарт по конструированию печатных плат и контактных площадок IPC-SM-782A.

Стандарт состоит из двух частей. Первая часть содержит требования по конструированию печатных плат и описание различных корпусов компонентов.

Приведена информация о соединении печатных проводников с контактными площадками и переходными отверстиями, о ориентации и плотности монтажа компонентов в зависимости от методов пайки, о размещении реперных знаков, о конструировании мультиплицированных плат и о многом другом.

Вторая часть на CD диске содержит программу, являющуюся интерактивной базой данных по корпусам компонентов и геометрическим размерам контактных площадок под них.

В дружелюбном интерфейсе программы IPC-7351 Land Pattern Viewer Вы сможете выбрать необходимый тип компонента и узнать рекомендуемые размеры контактных площадок под него.

В программе приводятся 3 вида контактных площадок под каждый тип корпуса компонента, которые различаются геометрическими размерами в зависимости от плотности печатного монтажа.

Стандарт IPC-7351 вышел в феврале 2005 года и содержит все последние изменения, дополнения и требования.

Входит в состав сборников IPC-M-103, IPC-М-105, IPC-M-106 и IPC-E-500.

IPC-2220

«Серия стандартов по конструированию» (Design Standards Series)

Сборник состоит из 6 стандартов серии 1РС-222х: IPC-2221A, IPC-2222, IPC-2223, IPC-2224, IPC-2225, IPC-2226.

IPC-2221A

«Общий стандарт по конструированию печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design)

IРС-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Обновленный стандарт устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат. Редакция А предъявляет новые требования к металлизации поверхностей, толщине фольги, точностям изготовления переходных отверстий.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-М-102, IРС-М-105, IРС-М-106, и IРС-2220.

IPC-2222

«Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе» (Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards)

Стандарт должен использоваться совместно с IРС-2221А. Стандарт IPC-2222 предъявляет требования по конструированию жестких печатных плат на органической основе, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.
Входит в состав сборников IРС-S-IOO, IPC-М-102, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.

IPC-2223

«Стандарт по конструированию гибких печатных плат» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards)

Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2223
устанавливает требования по конструированию гибких печатных плат, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-М-102, IРС-М-106, IРС-2220 и IPC-E-500.

IPC-2224

«Стандарт по конструированию печатных плат формата PC Card» (Sectional Standard of Design of PWB for PC Cards)

Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2224
устанавливает требования по конструированию печатных плат формата PC Card. Стандарт содержит основные принципы по ограничению изгиба, анализ теплового рассеяния, требования к установке компонентов.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-106, IРС-2220 и IPC-E-500.

IPC-2225

«Стандарт по конструированию MCM-L и MCM-L сборок» (Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies)

Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2225 устанавливает требования к температурным, электрическим, электромеханическим и механическим параметрам конструирования однокристальных (SCM-L) и многокристальных модулей (MCM-L) и сборок.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-106, IРС-2220 и IPC-E-500.

IPC-2226

«Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards)

Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей. Содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-М-106, IPC-2220 и IPC-E-500.

IPC-2615

«Размеры и допуски печатных плат» (Printed Board Dimensions and Tolerances)

Основной стандарт, определяющий размеры и допуски печатных плат. Соответствие печатных плат требованиям этого стандарта обуславливает их пригодность для беспроблемного использования в технологических процессах сборки печатных узлов.

Стандарт содержит свыше 100 иллюстраций, которые наглядно демонстрируют требования к размерам и допускам печатных плат и помогают создавать технологичные конструкции. Обозначения размеров и допусков в спецификациях на печатные платы могут быть сделаны на основании этого стандарта.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-105 и IPC-E-500.

IPC-A-600G

«Критерии качества печатных плат» (Acceptability of Printed Boards)

Стандарт содержит большое количество цветных фотографий и иллюстраций. IPC-A-600G абсолютно незаменим при входном контроле печатных плат. Является эффективным инструментом аргументации претензий к производителям печатных плат.

Входит в состав сборников IPC-E-500.

IPC-D-859

«Стандарт по проектированию многослойных толстопленочных гибридных схем» (Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits)

Стандарт охватывает требования к конструкции многослойных толстопленочных гибридных микросхем: размеры проводников, расчет емкостных характеристик, параметры аналоговых и цифровых контуров.

IPC/JPCA-2315

«Руководство по проектированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников и микроотверстий» (Design Guide for High Density Interconnects & Microvias)

В руководстве приводятся данные по:

• Формированию микроотверстий (методы, технологии, процессы, материалы);

• Плотности размещения элементов проводящего рисунка (Принципы проектирования, расчет количества и плотности размещения проводников, плотность размещения переходных отверстий и контактных площадок, типовые примеры);

• Классификации печатных плат.

Входит в состав сборников IPC-M-106 и IPC-E-500.

IPC-A-311

«Управление процессом при изготовлении фотошаблона и его применение» (Process Controls for Phototool Generation and Use)

Документ содержит информацию по оптимизации процесса изготовления и использования фотошаблонов. Позволяет организовать управление процессом в соответствии с требованиями ISO9000.

IPC-D-279

«Руководство по проектированию надежных модулей на печатных платах по технологии поверхностного монтажа» (Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies)

Документ устанавливает принципы конструкции, руководства и процедуры создания надежных электрических модулей. Стандарт ориентирован на технологию поверхностного и смешанного монтажа. Рассматриваются печатные платы, компоненты, технологические материалы, технологические процессы и процессы осуществления контроля собранных модулей.

IPC-D-310C

«Руководство по изготовлению фотошаблонов и методы измерения» (Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques)

В документе приводятся производственные и конструкторские соображения, требования к входным данным, тестовым купонам, рекомендации по управлению процессом изготовления, требования к параметрам процесса изготовления фотошаблонов.

IPC-D-322

«Руководство по выбору размеров печатных плат с использованием стандартных размеров групповых заготовок» (Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes)

В руководстве приведены рекомендации по выбору размеров печатных плат с использованием стандартных размеров групповых заготовок.

IPC-D-325A

«Требования к документации на печатные платы» (Documentation Requirements for Printed Boards)

Документ устанавливает требования к документации, необходимой для полного описания печатных плат: количество слоев, процессы изготовления, материалы и т.д.

Стандарт включает требования к чертежам, фотошаблонам и др.

В документе приведены примеры оформления чертежей и сопроводительной документации на печатные платы.

IPC-D-326A

«Требования к информации при изготовлении печатных плат и электронных сборок» (Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies)

Документ охватывает требования к сопроводительной документации на материалы, электронные сборки, системотехнику и др.

IPC-D-422

«Руководство по проектированию жестких объединительных печатных плат с запрессовываемыми контактами» (Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes)

Документ содержит информацию по проектированию жестких объединенных печатных плат с точки зрения их пригодности для производства и последующей сборки печатных узлов. Содержит разделы по: производству, сборке, ремонту и контролю печатных плат.

IPC-2141A

«Проектирование печатных плат с управляемым импедансом и быстродействующими логическими схемами» (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards)

Данное руководство предназначено для схемотехников, проектировщиков, инженеров, работающих на производстве печатных плат. Цель документа - помочь конструктору определить случаи, в которых необходимо применить управляемый импеданс в электрической схеме и описать принципы создания управляемого импеданса.

IPC-2251

«Руководство по проектированию печатных плат для быстродействующей электроники» (Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits)

В руководстве приведены основные особенности, связанные с конструированием печатных плат для быстродействующей электроники. Особенности включают: электрические шумы, электромагнитные помехи, время распространения сигнала, полное сопротивление, рассеивание тепла и др. Заменяет стандарт D-317A.

IPC-2252

«Руководство по проектированию для высокочастотных печатных плат» (Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards)

Данное руководство обеспечивает инженеров, связанных с производством высокочастотных печатных плат, информацией, необходимой для проектирования плат, работающих в частотном диапазоне от 100МГц до 30ГГц.

IPC-2524

«Данные системы качества по изготовлению печатных плат» (PWB Fabrication Data Quality Rating System)

Документ описывает систему качества, используемую производителями печатных плат.

IPC-4121

«Руководство по конструированию многослойных печатных плат» (Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications)

В стандарте приводятся руководства по выбору принятых в промышленности материалов и конструкций оснований многослойных печатных плат.

IPC-C-406

«Руководство по проектированию и применению поверхностно монтируемых соединителей» (Design & Application Guidelines for Surface Mount Applications Connectors)

Руководство по выбору, конструкции и применению поверхностно-монтируемых соединителей на всех типах печатных плат: как жестких, так и гибких.

IPC-CI-408

«Руководство по проектированию и применению при использовании непаянных поверхностно-монтируемых соединенителей» (Design & Application Guidelines for the Use of Solderless Surface Mount Connectors)

Приведена информация о характеристиках конструкции и применении непаянных поверхностно-монтируемых соединений, включая проводящие клеи, используемые для соединений интегральных микросхем с поверхностью печатной платы.




Ссылки по теме

Классификатор

Стандарты » Стандарты IPC

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства