Заключение

Итак, точность автоматов, указываемая в их спецификациях в виде поля допуска при определенном числе сигм, относится к идеальным рабочим условиям – полностью откалиброванный автомат, систематическая составляющая погрешности сведена к нулю, сборка идет с применением идеальных плат и компонентов. Ее значение, таким образом, фактически отражает повторяемость установки компонентов и для достоверной оценки числа установленных ЭК, попадающих в указанный диапазон, должна записываться производителем оборудования в технических характеристиках автомата вместе с количеством соответствующих этому диапазону сигм.

Для оценки поведения автомата в реальных производственных условиях, с учетом разброса погрешности и положения ее среднего, необходимо дополнительно определить значения показателя и релизуемости процесса Cpk. Неправильная калибровка автомата либо ее отсутствие может привести к существенному падению показателя Cpk, несмотря на то, что показатель Cp будет находиться при этом в пределах своих допустимых значений. При этом большое число компонентов будет установлено на плату с ошибкой, выходящей за пределы допуска автомата, указанного в его технических характеристиках. Вследствие этого очень важно проводить регулярное техническое обслуживание и периодическую калибровку автоматов [14].

Точность и повторяемость автоматов оценивается с применением международного стандарта IPC-9850 [4]. Для выполнения этой процедуры необходимо воспользоваться специальным измерительным оборудованием – координатно-измерительными машинами, параметры точности которых допускают получение достоверных результатов при проведении такого эксперимента.

Список использованных источников

1. Sammy G. Shina. Six Sigma for Electronics Design and Manufacturing. – McGraw-Hill, USA, 2002 – 363 с.
2. Гаврилов А.Н. Основы технологии приборостроения. – М.: «Высш. Школа», 1976 – 328 с с ил.
3. Печинкин В. А., Тескин О. И., Цветкова Г. М. и др. Теория вероятностей: Учеб. для вузов / Под ред. В. С. Зарубина, А. П. Крищенко. — М.: Изд-во МГТУ им. Баумана, 1998. — 456 с. (Сер. Математика в тех-ническом университете; Вып. XVI).
4. IPC-9850. Surface Mount Placement Equipment Characterization. – IPC, USA, July 2002.
5. IPC/EIA J-STD-001C. Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. – IPC/EIA, USA, March 2000.
6. IPC-A-610D. Acceptability Of Electronic Assemblies. – IPC, USA, February 2005.
7. Материалы сайта компании CeTAQ GmbH.
   www.cetaq.com
8. Bruce Brigham, SpeedLine Technologies. Demystifying Six Sigma/Circuits Assembly, February, 2005, p. 44 – 47.
9. Romain Schmitt и Jean Marie Guillet, Solectron Bordeaux. Machine Capability Measurement on SMT Equipment/EP&P, 5/1/2002.
   www.semiconductor.net
10. Brian Prescott. Accuracy Improvements for the Dispensing Operation/Speedline Technologies.
    www.globalsmt.net
11. Titus T. Suck. Controlling the Process: Post-Reflow AOI (Automated Optical Inspection) to Ascertain Machine and Process Capability/Orbotech S.A.
    www.orbotech.com
12. PAM+ Placement Accuracy Measurement System/TimeKey Corp.
    www.cyncrona.com
13. Dave Gunster, Universal Instruments Corp. Placement Machine Cpk Verification/SMT in Line.
    www.smtinline.com
14. Г. Егоров. Точность автоматов установки компонентов/Технологии в электронной промышленности, №3, 2005, с. 64 – 66.
15. PCB008 Solder Practice PC Board/Practical Components, Inc.
    www.practicalcomponents.com
16. А. Власов. Автомат поверхностного монтажа CSM7100 –оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков/Технологии в электронной промышленности, №3, 2007, с. 47 – 50.
17. С. Борисенков. Критерии выбора автоматов установки компонентов/Технологии в электронной промышленности, №1, 2005, с. 56 – 58.
18. Opal-XII: превосходит сегодня, наращивается завтра/Технологии в электронной промышленности, №5, 2006, с. 50 – 53.
19. Поступил вопрос: «И все же, в чем основные преимущества автоматов PlaceALL над автоматами того же класса?»/Технологии в электронной промышленности, №6, 2006, с. 48 – 50.