Обладатели премии Global Technology Awards 2007

На завершившейся в Мюнхене, Германия, выставке Productronica прошла церемония объявления победителей третьей ежегодной премии Global Technology Awards за 2007 год, проводимой журналом  GLOBAL SMT & Packaging . Конкурс, проходивший под руководством международного жюри, имел своей целью выбрать лучшие инновационные продукты, представленные за период от июля 2006 до июля 2007 года.

Результатом стало награждение нескольких совершенно новых технологий, которые, по мнению жюри, заслуживают определения «лучших в мире». Ниже приведено краткое описание победителя в каждой категории и победившего продукта.

Адгезивы/Покрытия/Герметики (Adhesives/Coatings/Encapsulants)

Проводящий адгезив CA-3152

Emerson & Cuming, www.emersoncuming.com  

Этот низкотемпературный, быстроотверждаемый, проводящий адгезив отверждается за 10 секунд, что дает возможность выпускать метки для радиочастотной идентификации со скоростью технологической линии – несколько сотен футов в минуту. Адгезив отверждается при температуре 135°C или более низкой, что делает его совместимым с недорогими чувствительными к температуре подложками.

Сборочные приспособления и оснастка (Assembly Tools)

Держатель ракелей Magna-Print SMT

Ovation Products, www.grid-lock.com

Благодаря системе Magna-Print, замена лезвий ракеля происходит за считанные секунды без необходимости вынимания держателя из автомата. Быстросменный держатель лезвий оснащен магнитами и прочими элементами, которые помогают прочно удерживать лезвия, устраняя необходимость использования инструмента и разъёмных креплений в процессе смены лезвия.

Питатель компонентов из трубчатых кассет Agilis Stick Magazine (ASM)

MYDATA, www.mydata.com 

В противоположность традиционным питателям из трубчатых кассет, которые для подачи компонентов осуществляют быструю вибрацию в вертикальном направлении, ASM использует высокоточный, короткоходный линейный сервопривод горизонтального перемещения для существенного снижения расходов времени и средств, вызванных необходимостью контроля питателя со стороны оператора, а также потерей компонентов.

Оборудование для присоединения выводов (Bonding Equipment)

Установка для присоединения выводов 64/66000 G5

F & K Delvotec, www.fkdelvotec.com

Пятое поколение установок для присоединения выводов 64/66000 G5 от компании F&K Delvotec осуществляет соединение полупроводниковых кристаллов с их подложками с использованием ультразвуковой микросварки. Модульность и гибкость конструкции гарантирует низкую стоимость оборудования и экономит ценные производственные площади.

Оборудование для очистки (Cleaning Equipment)

Система очистки трафаретов снизу Cyclone

DEK, www.dek.com

Система очистки трафаретов снизу Cyclone от компании DEK обеспечивает производителю оптимальные интервалы для проведения очистки с минимальным воздействием на общую производительность. Cyclone также существенно уменьшает время, затрачиваемое на добавление нового рулона очищающей бумаги, что вносит значительный вклад в дополнительную минимизацию влияния системы Cyclone на работу автомата.

Материалы для очистки (Cleaning Materials)

Жидкость для отмывки AQUANOX A4625B

Kyzen Corpration, www.kyzen.com

Поддающаяся биологическому разложению жидкость AQUANOX A4625B – инновационный состав, специально разработанный для групповой отмывки с целью удаления паст и различных типов флюсов – клейких, канифольных, не требующих отмывки, а также остатков после сборочных операций.

Компоненты (Components)

Решение для проверки возможностей предприятия по отслеживанию изделий и контролю производственных процессов Traceability & Control Validation Kit

Practical Components, www.practicalcomponents.com

Компании Practical Components Inc. и Aegis Industrial Software Corp. заключили партнерское соглашение с целью разработки инновационного решения, предназначенного для контроля всего производственного процесса производителя и предоставления насыщенной информации по отслеживанию продукции и техпроцессов.

Тестовая панель для BGA-компонентов Grypper™

Cascade Microtech, www.cascademicrotech.com

Тестовая панель для BGA-компонентов Grypper™ является недорогой высокопроизводительной панелью для тестирования микросхем в корпусе BGA с малым шагом выводов; хорошо подходит для высокочастотных устройств с шагом выводов 0,4 и 0,5 мм в изделиях, которые не могут быть снабжены отверстиями на печатной плате для размещения внешних крепежных элементов и дополнительного оборудования.

Контрактные услуги (Contract Services)

Высокотехнологичная лаборатория сборки (Advanced Packaging Lab)

Panasonic, www.panasonicfa.com

Современная технология сборки требует совместной работы заказчиков, поставщиков оборудования и материалов, начиная с ранних стадий проектирования с тем, чтобы начать цикл разработки опытных образцов, проводить анализ и оптимизацию. Новая лаборатория компании Panasonic предлагает самое современное производственное оборудование для этих задач изготовления прототипов.

Оборудование для дозирования (Dispensing Equipment)

Струйное устройство для нанесения конформных покрытий SC-400 PreciseCoat™

Asymtek, www.asymtek.com

SC-400 PreciseCoat™ наносит покрытия с высокой степенью селективности по площади нанесения, а также в места, недоступные для прочих дозаторов. Оно хорошо подходит для небольших плат, устройств или плат с высокой плотностью размещения компонентов и жесткими допусками на разделение покрытых и свободных от покрытия областей.

Не загрязняющие окружающую среду продукты/решения (Environmentally friendly products/services)

Система групповой отмывки от остатков флюса SMT-1000ZD

Aqueous Technologies, www.aqueoustech.com

Высокопроизводительная бессточная система SMT-1000ZD автоматической отмывки от остатков флюса является, по мнению жюри, наиболее эффективной, инновационной и полностью автоматической системой отмывки, способной удалять все виды флюсов.

Ручная пайка – Ремонт и восстановление (Hand Soldering – Rework & Repair)

Ремонтный центр APR-5000-DZ

OK International, www.okinternational.com

Ремонтный центр APR-5000-DZ с двойным нижним конвекционным нагревателем для ремонта бессвинцовых изделий и устройств с высокими требованиями к температуре нагрева обеспечивает быстрый подъем температуры и жесткий контроль градиента температур в случае бессвинцовой пайки, не оказывая при этом влияния на соседние компоненты и ЭК, установленные на нижней стороне платы.

Контроль – автоматическая оптическая инспекция (Inspection – AOI Systems)

Система контроля/тестирования Flex Ultra

CyberOptics Corporation, www.cyberoptics.com

Система Flex Ultra обеспечивает развитое обнаружение дефектов на более высокой скорости и разрешении, что увеличивает общее качество продукции и обеспечивает постоянство его характеристик. Различные конфигурации системы Flex Ultra позволяют проводить инспекцию плат как после нанесения пасты, так и после установки компонентов.

Рентгеновский контроль (Inspection – X-ray)

Система компьютерной томографии Computerized Tomography system

Dage Group, www.dage-group.com

Система 3D-компьютерной томографии 3D Computerized Tomography system компании Dage является первой и единственной системой, обладающей возможностью резкого увеличения быстродействия и распознавания более мелких частиц, что делает такую методологию проведения контроля хорошо подходящей для инспекции сложных трехмерных устройств, таких, как многоярусный корпус, корпус-в-корпусе и корпус-на-корпусе.

Оборудование для монтажа компонентов (Placement equipment)

Высокоскоростной автомат FX3

Juki Automation, www.jas-smt.com

FX3 – первый автомат на рынке, который обеспечивает высокую скорость и качество сборки при разумной цене – ценовая точка данного автомата составляет 30% от сравнимого оборудования. Автомат чрезвычайно гибок и способен устанавливать компоненты, начиная с типоразмера 01005 до 33,5 мм.

Оборудование для трафаретной печати (Printing Equipment)

Технология трафаретной печати на непрерывных поверхностях Reel-to-Reel (R2R)

DEK, www.dek.com

Система обработки непрерывных поверхностей Reel-to-Reel компании DEK имеет три вакуумных столика и зажимную систему, позволяющую обрабатывать гибкие материалы с различной толщиной без их растяжения и закручивания. Каждый рулон гибкого материала может быть длиной до 150 м и шириной до 500 мм.

Программирование (Programming)

Система векторного программирования Flashstream

BPM Microsystems, www.bpmmicro.com

Система векторного программирования Flashstream обеспечивает, по мнению жюри, наиболее быстрое программирование микросхем NAND и NOR FLASH-памяти на скорости, превышающей теоретический минимум скорости программирования на 2,5%, что делает серьезный вклад в решение проблем отрасли.

Программное обеспечение (Software)

Программное решение для планирования и контроля технологических линий SIPLACE Line Execution System

Siemens A&D EAS, www.siplace.com

Благодаря SIPLACE Line Execution System, программному решению для планирования и контроля технологических линий SIPLACE X, производители электроники могут оптимизировать свои объемы выпуска в условиях многономенклатурного производства и минимизировать время, необходимое на переналадку.

Оборудование для пайки (Soldering equipment)

Печь оплавления Pyramax 100

BTU International, www.btu.com

Модель Pyramax 100, по мнению жюри, является как наиболее гибкой в эксплуатации системой в отрасли, так и лучшим выбором с ценовой точки зрения для бессвинцовой технологии. Система имеет 8 зон; осуществляет пайку в воздушной и азотной среде в зависимости от конфигурации; обеспечивает максимальную температуру в 350ºC; имеет гибкую конфигурацию платформы; низкий расход азота и электроэнергии, а также широкий набор опций.

Материалы для пайки (Soldering Materials)

Паяльные материалы SN100C

Nihon Superior/Balver Zinn, www.nihonsuperior.co.jp

Проект исследований в области бессвинцовых технологий (Lead Free Electronics Project JCAA/JG-PP), который завершил свои исследования в 2006 году, отметил в своих результатах, что, кроме достижения эффективности сплавов олова и меди при термоциклировании, сплав SN100C имел значительный запасу при тестировании на воздействие вибрации по сравнению со сплавами-конкурентами.

Оборудование для тестирования (Test Equipment)

Система рентгенофлуоресцентного анализа LeadTracer RoHS

RMD Instruments, www.rmd-leadtracer.com

Система рентгенофлуоресцентного анализа LeadTracer RoHS является главной инновацией в развитии данной технологии и единственной системой, разработанной специально для нужд электронной промышленности, заключающихся в проведении быстрого и точного анализ на соответствие директивам RoHS с помощью компактного устройства.

Продукты уровня полупроводниковой пластины (Wafer Level Products)

Система формирования столбиковых выводов на полупроводниковой пластине AWPb 300

Milara, Inc., www.milarasmt.com

Система AWPb 300 – творческое и недорогое воплощение существующей технологии компании Milara с возможностью работы с 200/300-мм кассетами и опциональным одинарным либо двойным FOUP-контейнером.

Лучший продукт – Азия (Best Product – Asia)

Платформа трафаретной печати Icon i8

ICON Technologies, www.iconprinter.com

Платформа Icon i8 была разработана специально для удовлетворения запросов промышленности в рамках быстро развивающегося азиатского рынка электроники, и задает базовый уровень для производителей, ищущих систему с минимальными эксплуатационными расходами и одновременно прекрасной производительностью и стоимостью.

Лучший продукт – Европа (Best Product - Europe)

Система восстановления припоя EVS 1000

EVS International, www.solderrecovery.com

Инновационная Система восстановления припоя EVS 1000 представляет собой уменьшенную и облегченную версию популярной системы EVS 3000/6000, имеющую, тем не менее, все возможности по восстановлению стандартных и бессвинцовых припоев; при этом емкость ее бака для загрузки составляет 5 кг шлака.

Лучший продукт – Северная Америка (Best Product - North America)

Система Active Stencil

Ovation Products, www.grid-lock.com

Система Active Stencil позволяет преобразовать любое встроенное в линию устройство трафаретной печати (с возможностью работы с рамами размером 29” x 29”) в высокоточное устройство дозирования за считанные минуты, и так же легко вернуть обратно.

Более подробная информация о конкурсе Global Technology Awards и условиях подачи заявок на следующий конкурс – на сайте GLOBAL SMT & Packaging: http://www.globalsmt.net.

Статья подготовлена по материалам http://www.globalsmt.net/awards, http://www.globalsmt.net/awards/winners_2007.html.