Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.

Технологии

Технология поверхностного монтажа Технология поверхностного монтажа
Технология монтажа в отверстия Технология монтажа в отверстия
Бессвинцовая технология Бессвинцовая технология
Flip Chip Flip Chip
Микро-Электро-Механические Системы (MEMS) Микро-Электро-Механические Системы (MEMS)
      

Оборудование и инструменты Статьи События  

12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
20 марта 2008
Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее
01 февраля 2008
Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее
14 декабря 2007
Монтаж Flip Chip – просто, как «раз-два-три». В условиях все более расширяющегося применения компонентов Flip Chip как никогда актуальным становится вопрос – как компании-производителю организовать интегрированную линию монтажа этих компонентов, выдержав при этом требования чистого производственного помещения и прецизионного монтажа и сохранив необходимую в будущем гибкость. Эти и другие сопутствующие вопросы рассматриваются в статье компании Universal Instruments.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее
06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
29 августа 2007
Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее
02 августа 2007
Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее
10 июля 2007
Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее
07 июля 2007
Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. Статья знакомит с традиционной технологий сборки печатных узлов, основными типами компонентов для монтажа в отверстия, типовой последовательностью операций
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II. В продолжении статьи рассматриваются более подробно установка компонентов и методы пайки в технологии монтажа в отверстия
подробнее
24 июня 2007
Применение микро-электро-механических систем. Технология MEMS открывает широчайшие возможности перед разработчиками электронной аппаратуры. Однако в нашей стране эта технология малоизвестна. Мы попытаемся рассказать о том, где MEMS-устройства могут быть применены уже сегодня и в недалекой перспективе.
подробнее
14 июня 2007
Режимы пайки оплавлением. Выбор режимов пайки оплавлением - одна из основопологающих задач построения качественного технологического процесса поверхностного монтажа. В статье приводятся основы формирования температурных профилей.
подробнее



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства