Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Главная » Технологии » Технология поверхностного монтажа » Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов

Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов


Статьи  

12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее



Новое на форуме

Re: Дозатор высокой точности
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Паяльные пасты Российского производства
Продается линия SMD-монтажа

Последние новости

Госкорпорация Ростех утвердила новый менеджмент «Росэлектроники»
подробнее
«Микрон» совершенствует систему экологического менеджмента в соответствии с новыми стандартами ISO
подробнее
Группа компаний Остек приглашает на тренинг по стандарту IPC-7711/7721 «Восстановление, модернизация и ремонт печатных плат и электронных сборок»
подробнее
Росэлектроника покажет в «Патриоте» более двухсот устройств и систем для нужд обороны
подробнее
Rehm отправится в Индию
подробнее
ЭЛИКС приглашает на семинар-демонстрацию новейшего цифрового осциллографа TEKTRONIX MSO54 5-BW-350
подробнее
Льготные условия на приобретение программного обеспечения Altium Designer по программе Минпромторга
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства