Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Главная » Технологии » Технология поверхностного монтажа » Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов

Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов


Статьи  

12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее



Новое на форуме

фильмы торрент без регистрации
фильмы торрент скачать бесплатно
Mangosteen Slim (Мангустин Слим) Сироп Для Похудения Отзывы, Инструкция, Где Купить Mangosteen Slim
Тест на способность человека

Последние новости

Каталоги компании Ingun теперь доступны в телефоне в офлайн режиме
подробнее
АФАР Росэлектроники способны повторять форму объекта-носителя
подробнее
3D моделирование соединителей Amphenol RF
подробнее
Компания Altway впервые на «ЭкспоЭлектронике»
подробнее
Осциллографы Tektronix TBS2000 включены в Государственный реестр
подробнее
Компании «ПриСТ» и «РОДЕ и ШВАРЦ РУС» подписали дистрибьюторское соглашение о продаже приборов, входящих в группу Value Instruments
подробнее
Компания «Авантех» единственный официальный дистрибьютер паяльных материалов AIM Solder в России
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства