Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Главная » Технологии » Технология поверхностного монтажа » Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства

Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства


Статьи  

06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее



Новое на форуме

tbalybfddsp
Повышение квалификации
Автоматизация расчетов надежности
Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?

Последние новости

Новый цифровой осциллограф "карандашного" типа с гальванической развязкой Актаком ADS-3026
подробнее
«Почта Банк» выпустит 2 миллиона карт Мир с чипом Микрона
подробнее
Низкопрофильный осциллограф MSO Серии 5
подробнее
АПЗ закупает современное оборудование в рамках программы техперевооружения
подробнее
Завершила работу Международная конференция «Радиотехника, электроника и связь» (РЭиС-2017)»
подробнее
Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства