Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Технологии » Технология поверхностного монтажа » Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства

Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства


Статьи  

06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее



Новое на форуме

Re: В продаже полуавтомат EXPERT
Re: Сколько раз можно перепаивать BGA
Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства