Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Технология поверхностного монтажа

Нанесение пасты Нанесение пасты
Установка компонентов Установка компонентов
Пайка оплавлением Пайка оплавлением
Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов
Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства
Материалы технологические Материалы технологические
    

Оборудование и инструменты Статьи События  

12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
20 марта 2008
Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее
06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
29 августа 2007
Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее
02 августа 2007
Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее
10 июля 2007
Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее
07 июля 2007
Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее
14 июня 2007
Режимы пайки оплавлением. Выбор режимов пайки оплавлением - одна из основопологающих задач построения качественного технологического процесса поверхностного монтажа. В статье приводятся основы формирования температурных профилей.
подробнее



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства