Информационный портал по технологиям производства электроники
Бессвинцовые технологии, бессвинцовая пайка. Портал по технологиям производства электроники ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Главная » Технологии » Бессвинцовая технология

Бессвинцовая технология


Статьи  

01 февраля 2008
Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Бессвинцовые технологии