Словарь

Пайка оплавлением (Reflow soldering)

Описание:

Метод пайки, применяемый в технологии поверхностного монтажа. Метод заключается в оплавлении порошкообразного припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента и при затвердевании образует паяное соединение в форме галтели. Преимуществом метода является высокая технологичность, поскольку нанесение пасты и процесс оплавления легко автоматизируются. Оплавление производится в специальных печах в среде воздуха или азота. Наиболее важным технологическим режимом пайки оплавлением является температурный профиль (термопрофиль).

Более подробная информация о методе приведена в статьях Основы технологии поверхностного монтажа и Режимы пайки оплавлением

Также см. раздел портала Пайка оплавлением