Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Пайка оплавлением - Reflow soldering - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Пайка оплавлением - Reflow soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » П » Пайка оплавлением

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка оплавлением (Reflow soldering)

Описание:

Метод пайки, применяемый в технологии поверхностного монтажа. Метод заключается в оплавлении порошкообразного припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента и при затвердевании образует паяное соединение в форме галтели. Преимуществом метода является высокая технологичность, поскольку нанесение пасты и процесс оплавления легко автоматизируются. Оплавление производится в специальных печах в среде воздуха или азота. Наиболее важным технологическим режимом пайки оплавлением является температурный профиль (термопрофиль).

Более подробная информация о методе приведена в статьях Основы технологии поверхностного монтажа и Режимы пайки оплавлением

Также см. раздел портала Пайка оплавлением




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства