Информационный портал по технологиям производства электроники
Формирование столбиковых выводов - Bumping - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Техническая информация » Словарь » Ф » Формирование столбиковых выводов

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Формирование столбиковых выводов (Bumping)

Описание:

Одна из основных операций изготовления компонентов Flip-Chip.

Столбиковые выводы формируются на контактных площадках кристалла различными методами, среди которых:

  • Приварка золотых шариков. Этот метод заключается в приварке золотой проволоки способом, аналогичным проволочной разварке выводов, с последующим обрезанием проволоки. Оставшаяся оплавленная часть проволоки представляет собой столбиковый вывод.
  • Оплавление паяльной пасты. На контактные площадки наносится паяльная паста через трафарет, после чего осуществляется ее оплавление с образованием выводов.
  • Химическая металлизация. На контактные площадки наносится покрытие химический никель/иммерсионное золото, формируя столбики заданной высоты.
  • Формирование клеевых столбиков. На контактные площадки через трафарет наносится проводящий клей, после чего осуществляется его полимеризация.

Обычно столбиковые выводы из припоя применяются в компонентах flip-chip, монтируемых непосредственно на плату, а золотые выводы используются при монтаже кристалла внутри корпуса ИМС.

Формирование столбиковых выводов производится до скрайбирования пластины.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства