Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Коэффициент теплового расширения - Thermal coefficient of expansion - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Коэффициент теплового расширения - Thermal coefficient of expansion - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » К » Коэффициент теплового расширения

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Коэффициент теплового расширения (Thermal expansion coefficient)

Синонимы:
  • Коэффициент теплового расширения - Thermal coefficient of expansion
  • Коэффициент теплового расширения - TCE
  • ТКР - Thermal coefficient of expansion
Описание:

Величина, характеризующая относительное увеличение размеров тела из определенного материала при увеличении его температуры на 1К.

Различают коэффициенты  линейного и объемного расширения, характеризующие, соответственно, относительные удлинение и увеличение объема тела.
Коэффициенты линейного расширения во всех трех направлениях для большинства тел равны, однако некоторые тела обладают выраженной анизотропией теплового расширения.

При конструировании изделий, работающих при значительных перепадах температуры, и проектировании технологических процессов, связанных с нагревом и охлаждением, особенно важно учитывать соотношение коэффициентов теплового расширения соединенных частей изделия, поскольку нескомпенсированное различие в расширении данных частей может привести к механическим напряжениям и возникновению дефектов.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства