Информационный портал по технологиям производства электроники
Эффект «надгробного камня» - Manhattan effect - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Техническая информация » Словарь » Э » Эффект «надгробного камня»

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Эффект «надгробного камня» (Tombstoning)

Синонимы:
  • Эффект «надгробного камня» - Drawbridge effect
  • Эффект «надгробного камня» - Manhattan effect
Описание:

Дефект пайки оплавлением, при котором ЧИП-компонент (компонент с двумя контактными поверхностями на противоположных сторонах) поднимается на свой торец (подобно надгробному камню). При этом один вывод компонента оказывается припаян к контактной площадке платы, а на втором выводе соединения не образуется.

Причиной дефекта является неравномерное оплавление припоя на разных контактных площадках, что вызывает неуравновешенные силы поверхностного натяжения, действующие со стороны припоя на компонент и приподнимающие его.

Неравномерность оплавления, как правило, бывает связана с неправильной конструкцией платы (например, с различной теплоемкостью площадок, если не выполнены корректные термобарьеры), но существуют случаи, когда она вызывается теневыми эффектами при пайке или неодновременностью разогрева пасты при движении платы по конвейеру печи. Также дефект может быть связан с плохой подготовкой поверхностей и отсутствием смачивания.




Новое на форуме

Re: В продаже полуавтомат EXPERT
Re: Сколько раз можно перепаивать BGA
Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства