Словарь

Эффект «надгробного камня» (Tombstoning)

Синонимы:

• Эффект «надгробного камня» - Drawbridge effect
• Эффект «надгробного камня» - Manhattan effect

Описание:

Дефект пайки оплавлением, при котором ЧИП-компонент (компонент с двумя контактными поверхностями на противоположных сторонах) поднимается на свой торец (подобно надгробному камню). При этом один вывод компонента оказывается припаян к контактной площадке платы, а на втором выводе соединения не образуется.

Причиной дефекта является неравномерное оплавление припоя на разных контактных площадках, что вызывает неуравновешенные силы поверхностного натяжения, действующие со стороны припоя на компонент и приподнимающие его.

Неравномерность оплавления, как правило, бывает связана с неправильной конструкцией платы (например, с различной теплоемкостью площадок, если не выполнены корректные термобарьеры), но существуют случаи, когда она вызывается теневыми эффектами при пайке или неодновременностью разогрева пасты при движении платы по конвейеру печи. Также дефект может быть связан с плохой подготовкой поверхностей и отсутствием смачивания.