Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Унция меди на кв. фут - Оunce copper - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Унция меди на кв. фут - Оunce copper - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » У » Унция меди на кв. фут

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Унция меди на кв. фут (Оunce copper)

Синонимы:
  • Унция (мера толщины медной фольги) - oz
Описание:

Обозначение толщины слоя медной металлизации печатных плат, принятое в английской системе мер.

Толщина металлизации в мкм пропорциональна числу унций меди на кв. фут.

Строго говоря, 1 унция на кв. фут соответствует толщине меди примерно 34 мкм, но на практике сложилось следующее соответствие унций на кв. фут и микрометров толщины:

oz мкм
1/2 17,5
1 35
2 70




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства