Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Конденсационная пайка - Vapor Phase Soldering - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Конденсационная пайка - Vapor Phase Soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » К » Конденсационная пайка

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка в паровой фазе (Vapor phase soldering)

Синонимы:
  • Конденсационная пайка - Vapor Phase Soldering
  • Пайка в паровой фазе - VPS
  • Пайка в паровой фазе - Condensation reflow
  • Пайка в паровой фазе - Condensation soldering
  • Пайка в паровой фазе - Vapor Phase Reflow
  • Пайка с конденсацией насыщенного пара - Vapor phase soldering
Описание:

Разновидность пайки оплавлением, при котором передача тепла сборке происходит вследствие конденсации насыщенного пара, образующегося при кипении жидкости на основе фтороуглерода.

Наряду с многими достоинствами (относительная простота процесса и оборудования, принципиальная невозможность перегрева сборки, отсутствие влияния расположения ЭК и затенения, равномерный нагрев сборки и пр.) в своем исходном виде имеет существенный недостаток: чрезвычайно быстрый нагрев отдельных ЭК на ПП (до 40°С/сек.), что может вызвать значительные термические напряжения и, как следствие, повреждения ЭК. В настоящее время эта проблема успешно решается многими производителями оборудования за счет применения различных технологий предварительного нагрева.




АКТАКОМ

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
Веб-дизайн, создание и продвижение сайта
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства