Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Покровный слой - Coverlay - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Покровный слой - Coverlay - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Покровный слой (Coverlay)

Описание:

Слой гибкой печатной платы, располагаемый снаружи и закрывающий печатный рисунок внешних проводящих слоев.

Роль покровного слоя двояка. Во-первых, он служит для обеспечения равномерности структуры гибких плат для улучшения характеристик изгиба. Например, в случае односторонней гибкой платы, при использовании покровного слоя печатный рисунок оказывается заключен между двумя слоями (покровным и базовым) примерно одинкаовой толщины и механических свойств, поэтому медь оказывается расположенной практически в нейтральной плоскости изгиба, что улучшает гибкость и изгибную прочность.

Во-вторых, покровный слой играет роль паяльной маски, защищая проводники от припоя и воздействий внешней среды. В отличие от паяльной маски покровный слой представляет собой более толстую пленку из того же материала, что и базовый материал гибкой платы (как правило, полиимид), и обеспечивает лучшие характеристики по изгибу. Тем не менее, в некоторых случаях на гибких платах применяется специальная гибкая паяльная маска.

Для доступа к контактным площадкам в покровном слое выполняются окна. Обычно окна формируются механической пробивкой либо лазером. В этом отношении применение покровных слоев в сравнении с фоточувствительной паяльной маской обладает меньшей точностью и разрешением. Покровный слой изготавливается в виде отдельной детали со всеми вырезами и окнами, а затем устанавливается на плату в процессе общего сборочного прессования, что ограничивает минимальный размер перемычек между окнами и накладывает ограничение на совмещение с печатным рисунком.

 




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства