Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта:
https://industry-hunter.com/
Словарь терминов по производству электроники - Портал Элинформ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Mission and Concepts
Миссия и принципы
Правила использования
Новости компаний
Новости портала
Выставки
Семинары
Другие события
Главные события
Все новости
Новое оборудование и материалы
Новости практической технологии
Новости перспективных технологий
Новые компоненты и конструкторские решения
Новости САПР
Новости российского рынка
Новости международного рынка
Новости проектов отрасли
Репортажи, обзоры, аналитика
Статьи
Стандарты
Словарь
Репортажи, обзоры, аналитика
О проекте
Новости и события
Техническая информация
Обратная связь
Скоро!
Событий нет.
Главная
»
Техническая информация
»
Словарь
» B
Словарь
А
Б
В
Г
Д
Е
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Э
Я
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
О
Прочее
- в словах
- в описаниях
Back pressure () - Обратное давление
Back side illumination () - Обратное освещение
Back-grinding () - Шлифование снизу
Ball bond () - Шариковое соединение
Ball grid array - Корпус с матрицей шариковых выводов
Bar code label - Этикетка со штриховым кодом
Bare board - Пустая ПП
Base 36 - Основание 36
Batch processing - Групповая обработка
Batch processing - Групповая (пакетная) обработка вне линии
Batch processing - Пакетная обработка
Batch system - Система обработки изделий партиями
Bead of solder paste - Валик пасты
Bed-of-nails test probe - Матрица игольчатых тестовых пробников
Benchtop oven - Настольная печь оплавления
BGA - Корпус с матрицей шариковых выводов
Bleed-out - Затекание пасты под трафарет
Blind Mate (connectors) - Соединяемый вслепую
Board warpage - Прогиб ПП
Board warpage - Деформация ПП
Board warpage - Коробление
Boat - Технологическая кассета
Boiling point - Точка кипения
Bond cratering - Эффект образования «кратеров»
Bond lifting - Отделение проволочных соединений от КП корпуса
Bond wire () - Проволочное соединение
British Standard Gage () - Система калибров прутков
Brookfield viscometer - Вискозиметр Брукфилда
Brookfield viscosity - Вязкость по Брукфильду
BSI () - Обратное освещение
BT epoxy - Эпоксид/бисмалеимид-триазин
Build-to-print - Изготовление единичного изделия под заказ
Build-up material - Материал для послойного наращивания
Bulging - Вздутие ЭК
Bulk reflow - Групповая пайка оплавлением
BUM - Материал для послойного наращивания
Bump () - Столбиковый вывод
Bumping (of wafer) - Формирование столбиковых выводов
Burrs - Заусенцы
Burrs - Выступающие кромки
Последние новости
АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
О проекте
|
Новости и события
|
Техническая информация
|
Обратная связь
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей
электроники
:
монтаж печатных плат
,
бессвинцовые технологии
,
поверхностный монтаж
,
производство электроники
,
автоматизация производства
