Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта:
https://industry-hunter.com/
Словарь терминов по производству электроники - Портал Элинформ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Mission and Concepts
Миссия и принципы
Правила использования
Новости компаний
Новости портала
Выставки
Семинары
Другие события
Главные события
Все новости
Новое оборудование и материалы
Новости практической технологии
Новости перспективных технологий
Новые компоненты и конструкторские решения
Новости САПР
Новости российского рынка
Новости международного рынка
Новости проектов отрасли
Репортажи, обзоры, аналитика
Статьи
Стандарты
Словарь
Репортажи, обзоры, аналитика
О проекте
Новости и события
Техническая информация
Обратная связь
Скоро!
Событий нет.
Главная
»
Техническая информация
»
Словарь
» T
Словарь
А
Б
В
Г
Д
Е
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Э
Я
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
О
Прочее
- в словах
- в описаниях
TAB - Автоматизированная сборка кристаллов на ленте-носителе
Tack force - Удерживающая способность пасты
Tack life - Время удержания ЭК на пасте
Tack time - Время удержания ЭК на пасте
Tackiness - Клейкость
Tackiness - Удерживающая способность пасты
Tailing () - Образование тяжей
Tape and reel - Лента с ЭК
Tape automated bonding - Автоматизированная сборка кристаллов на ленте-носителе
Tape BGA - Корпус BGA с полиимидной пленкой в основании
Tape-out () - Передача в производство
Tapered aperture - Коническая апертура
Tapered tip - Конический наконечник для дозирования
TBGA - Корпус BGA с полиимидной пленкой в основании
TCE - Коэффициент теплового расширения
Temperature differential - Градиент температур
Temperature humidity chamber - Камера для климатических испытаний
Temperature, Humidity, Bias test - Температурно-влажностные испытания под напряжением
Termination - Контакт
Termination - Вывод
Tg - Температура стеклования
THB - Температурно-влажностные испытания под напряжением
THBT - Температурно-влажностные испытания под напряжением
Thermal agitation - Тепловое возбуждение
Thermal coefficient of expansion - ТКР
Thermal coefficient of expansion - Коэффициент теплового расширения
Thermal conductive cream - Теплопроводящая паста
Thermal equilibrium - Тепловое равновесие
Thermal equilibrium - Термическое равновесие
Thermal equilibrium - Термическое равновесное состояние
Thermal expansion - Тепловое расширение
Thermal expansion coefficient - Коэффициент теплового расширения
Thermal gradient () - Градиент температур
Thermal gradient () - Перепад температур
Thermal gradient () - Температурный градиент
Thermal grease - Термосмазка
Thermal Profiler - Устройство термопрофилирования
Thermal resistance - Термическое сопротивление
Thermal symmetry - Термосимметрия
Thermode () - Термод
Thixotropic fluid - Тиксотропная жидкость
Thixotropy - Тиксотропность
Through hole reflow - Интрузивная пайка
Through hole technology - Технология монтажа в отверстия
Through hole technology - Штырьковый монтаж
Through hole technology - Выводной монтаж
Throughput - Объем производства
THT - Технология монтажа в отверстия
Time on label - Специфическое время хранения
Time/pressure dispenser - Пневматический дозатор
Tin whiskers - «Усы» олова
Tin whiskers - Оловянные «усы»
Tin whiskers - Оловянные "усы"
TOL - Специфическое время хранения
Tombstoning - Эффект «надгробного камня»
Tooling hole - Базовое отверстие
Tooling pin - Базовый штифт
Tooling pin - Базовый штырь
Trapezoidal section aperture - Апертура трапецеидального сечения
Tray - Матричный поддон
Troubleshooting - Поиск и устранение неисправностей
TSA - Апертура трапецеидального сечения
Tube - Трубчатая кассета
Turbulent wave () - Турбулентная волна
Tweezer - Пинцет
Tweezer nozzle - Пинцетная насадка
Последние новости
АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
О проекте
|
Новости и события
|
Техническая информация
|
Обратная связь
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей
электроники
:
монтаж печатных плат
,
бессвинцовые технологии
,
поверхностный монтаж
,
производство электроники
,
автоматизация производства
