Информационный портал по технологиям производства электроники
XII - OPAL FP (EMERALD XII) - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

XII - OPAL FP (EMERALD XII)

XII
OPAL FP (EMERALD XII)
Производитель ASSEMBLEON
Поставщики АссемРус ООО
Выполняемые задачи нет данных
Тип производства Мелкосерийное
Среднесерийное
Конечные изделия нет данных
Тип конструкции автомата нет данных
Тип головки нет данных
Перемещение платы в процессе сборки нет данных
Базовое количество мест под инструменты (шпинделей) 2
Максимальное количество мест под инструменты (шпинделей) 2
Возможность встраивания в линию Да
Максимальная скорость, комп./ч 6800
Скорость по IPC-9850 (чип-конденсаторы), комп./ч нет данных
Скорость по IPC-9850 (SOIC), комп./ч нет данных
Скорость по IPC-9850 (QFP), комп./ч нет данных
Время замены ленты, с нет данных
Возможность замены питателя без останова нет данных
Возможность работы с обрезками лент нет данных
Максимальное число питателей 8 мм 160
Опция подачи из туб Да
Опция подачи из россыпи Да
Опция подачи из паллет Да
Наименьший компонент 01005
Наименьший шаг выводов, мм 0,3
Максимальная длина компонента, мм 100
Максимальная ширина компонента, мм 45
Максимальная высота компонента, мм 20
Методы центрирования компонентов Оптическое
Максимальная погрешность, ±мм 0,05
при показателе сигма 3
Погрешность по IPC-9850 для Cpk=1,33 нет данных
Погрешность по IPC-9850 для Cpk=2 нет данных
Максимальная длина платы, мм 460
Макс. ширина платы, мм 440
Длина, мм 1650
Ширина, мм 1408
Высота, мм 1850
Вес, кг 1600
Потребляемая мощность, кВт 4,4
Состояние Выпускается



Новое на форуме

Видео микроскопы Ash
DEK Horizon 03i
Re: Продается линия SMD-монтажа
Re: Печь конвекционного оплавления DecTek E6

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства