Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Конвейерная система вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Конвейерная система вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Конвейерная система вакуумной пайки

Новое оборудование и материалы

17 февраля 2014

Конвейерная система вакуумной пайки

Изображение с сайта avanteh.ru

VS320i — конвейерная версия системы вакуумной пайки от компании Budatec. Уникальность данной системы состоит в её модульной конструкции, способной удовлетворить любые требования заказчика. В рамках одной автономной автоматической системы пайки в вакууме можно реализовать множественные процессы подготовки и пайки поверхностей для средне- и крупносерийных производств. Система изготавливается под конкретные задачи клиента и, как правило, состоит из серийно выпускаемых систем VS320, объединённых транспортным конвейером. Задача системы VS320i — максимально автоматизировать процесс подготовки и пайки поверхностей в вакууме.

Основные характеристики:

  1. Количество устанавливаемых модулей — от 2 до 6 ( кол-во операций).
  2. Максимальный размер изделий — 320 мм × 320 мм.
  3. Максимальная высота изделий — 100 мм.
  4. Максимальная температура нагрева — 400 °С.
  5. Максимальный вес изделий — 15 кг.
  6. Максимальная скорость нагрева — 2,5 °С в секунду.
  7. Возможные среды для пайки — пайка в азоте, водороде, форминг-газе (N2/H2), парах муравьиной кислоты.

Более подробную информацию можно получить, обратившись к специалистам компании «Авантех» по тел +7 812–318–11–51.

Информация с сайта avanteh.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства