Новое оборудование и материалы

Проекционный сканер DSC300 Gen2 от компании SUSS MicroTec

Изображение с сайта www.suss.com

Компания SUSS MicroTec, поставщик оборудования и технологических решений для полупроводниковой промышленности и смежных областей рынка, выпустила новый проекционный сканер DSC300 Gen2. В платформе DSC300, предназначенной для обработки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, реализована технология проекционной литографии, разработанная компанией SUSS MicroTec Photonic Systems Inc. (продолжение разработки компании Tamarack Scientific, приобретенной компанией SUSS MicroTec). Система DSC300 Gen2 сочетает преимущества экпонирования на все поле полупроводниковой пластины и преимущества традиционной проекционной литографии. В сканер устанавливается полноразмерная маска, а широкополосная проекционная оптика позволяет осуществить экспонирование подложки в рамках одного непрерывного цикла (сканирование). В процессе проектирования маски в нее могут быть добавлены дополнительные элементы, например, реализовано экпонирование краев подложки — важное требование, выполнение которого необходимо для осуществления последующих этапов техпроцесса.

Новая платформа проекционного сканирования получила такие усовершенствования, как повышение точности наложения, повышение разрешения и автоматизации, что необходимо для реализации перспективных методов компоновки микросхем, например, метода формирования медных столбиковых выводов (Cu pillar bumping) или метода корпусирования на уровне пластины в масштабе кристалла (wafer level chip scale packaging, WLCSP).

По материалам www.suss.com.