Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Viscom S3088 ultra — новая система автоматической оптической инспекции в 3D с новым инспекционным модулем XM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Viscom S3088 ultra — новая система автоматической оптической инспекции в 3D с новым инспекционным модулем XM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Viscom S3088 ultra — новая система автоматической оптической инспекции в 3D с новым инспекционным модулем XM

Новое оборудование и материалы

17 марта 2014

Viscom S3088 ultra — новая система автоматической оптической инспекции в 3D с новым инспекционным модулем XM

Изображение с сайта www.viscom.com

Компания Viscom, один из ведущих производителей систем АОИ в мире, объявляет о презентации своей новой модели для 3D инспекции S3088 ultra на выставке SMT, которая пройдет с 6 по 8 мая 2014 г. в городе Нюрнберг.

Новая система объединяет гибкость, свойственную серии S3088, с новыми возможностями инспекционного модуля XM. Модуль XM, реализующий 3D технологию контроля, может быть с успехом использован как в мелкосерийном, так и в массовом производстве, гарантируя высокую скорость, высокое разрешение ортогональных и угловых камер, а также построение 3D-моделей.

С модулем XM система S3088 ultra станет одной из наиболее производительных на рынке. Скорость обработки изображений составляет 1,8 Гигапикселей в секунду — новая модель как минимум в 2 раза быстрее любой системы семейства S3088. Модуль XM, оснащенный источником структурированного света, позволяет выполнять построение объемных 3D-моделей инспектируемых ПУ, что дает колоссальные преимущества при обнаружении таких дефектов как приподнятый вывод компонента или отсутствие компланарности.

В S3088 ultra используются также знакомые и проверенные функции семейства S3088: OnDemand, автоматическое программное изменение разрешающей способности, позволяющее в процессе работы перейти в режим «высокого разрешения» (с 16 мкм на 8 мкм) и гарантировать качественную инспекцию самых мелких чип-компонентов, в том числе 03015.

Цветные изображения, дополнительные снимки, высокая скорость, модернизированная конвейерная система, высокое разрешение и невероятное качество дают новой модели неограниченные возможности по применению на производстве электронной техники, где нужны как производительность, так и высокое качество инспекции. К тому же система S3088 ultra обладает компактным размером — всего 1×1,5 м, что максимально экономит занимаемую площадь.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства