Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
КомпанияTanaka Precious Metals выпустила в продажу соединительную проволоку из сплава на основе серебра с высокой электропроводностью - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
КомпанияTanaka Precious Metals выпустила в продажу соединительную проволоку из сплава на основе серебра с высокой электропроводностью - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » КомпанияTanaka Precious Metals выпустила в продажу соединительную проволоку из сплава на основе серебра с высокой электропроводностью

Новое оборудование и материалы

25 марта 2014

КомпанияTanaka Precious Metals выпустила в продажу соединительную проволоку из сплава на основе серебра с высокой электропроводностью

Логотип и изображения с сайта www.ostec-group.ru

Компания Tanaka Holdings Co., Ltd., признанный мировой лидер в производстве соединительной проволоки для микросварки, разработала проволоку SEC из сплава на основе серебра с электропроводностью, повышенной примерно на 30% по сравнению с имеющимися продуктами. Старт продаж с 15 января 2014 г.

Электрическое сопротивление проволоки SEC составляет 2,8 мкОм·см. Электропроводность новой проволоки увеличена примерно на 30% по сравнению с имеющимися продуктами (проволокой SEB производства компании Tanaka). В результате, удельное электрическое сопротивление проволоки SEC сравнимо с электрическим сопротивлением соединительной проволоки из чистого золота 99,99% (4N-Au), равным приблизительно 2,3 μΩ·см. Мягкость шарика (FAB) для проволоки SEC также улучшена до того же уровня, что и у 4N-Au и обеспечивает высокую способность к соединению, отвечающую требованиям высокой производительности без ущерба для алюминиевых контактных площадок.

Затраты могут быть сокращены приблизительно на 80% с сохранением той же производительности, что и у проволоки 4N-Au.

Особенности проволоки SEC:

  • электропроводность: повышена примерно на 30% и обеспечивает такой же уровень электропроводности, как проволока 4N-Au;
  • способность к соединению: проволока SEC имеет отличную способность к соединению благодаря улучшенной мягкости FAB, сравнимой с проволокой 4N-Au;
  • стоимость: по сравнению с расходами на драгоценный металл для проволоки 4N-Au расходы на драгоценный метал для SEC примерно на 80% ниже;
  • коррозионная стойкость: проволока SEC также высоконадежна, как и существующий продукт;
  • производительность: проволока SEC создает достаточную прочность сцепления при почти тех же условиях эксплуатации как у проволоки 4N-Au;
  • проволоку SEC можно сваривать с помощью недорогого и безопасного газообразного азота частично модифицированным оборудованием для соединительной проволоки из золота.

Продаваемый объём соединительной проволоки из сплава на основе серебра в настоящее время составляет около 60 миллионов метров, но Tanaka Denshi Kogyo предполагает, что он вырастет до 200 миллионов метров за три года, и ставит цель — 500 миллионов иен ежемесячных продаж проволоки SEC в ближайшие три года.

 

Внешний вид проволоки SEC.

Сравнение удельного электрического сопротивления.

Сравнение твердости в испытании на сжатие FAB.

Информация с сайта www.ostec-group.ru со ссылкой на источник www.tanaka.co.jp.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства