Новое оборудование и материалы

Оборудование для металлизации тонких пленок методом короткоимпульсного лазерного осаждения

Изображения с сайта www.picodeon.com

Компания Picodeon разработала технологию металлизации тонких пленок методом короткоимпульсного лазерного осаждения (ultra-short pulsed laser deposition, USPLD), который позволяет создавать пористые или плотные покрытия из оксида алюминия Al₂O₃ на основаниях чувствительных к повышенным температурам.

Пористые слои Al₂O₃ могут применяться, например, в фильтрах и как слои, обеспечивающие электрическую изоляцию. 

Плотные слои Al₂O₃ могут применяться в качестве барьерных слоев, а также в качестве превосходного оптически-прозрачного покрытия.

Оборудование пакетного нанесения покрытий Coldab® Series4 обеспечивает прецизионное микроструктурное управление свойствами получаемых покрытий Al₂O₃ путем простого задания и поддержания параметров процесса нанесения покрытий благодаря встроенной системе непрерывного мониторинга плазмы и измерения мощности лазерного излучения.

Испытательные запуски показали, что система способна повысить пористость покрытия Al₂O₃ толщиной 3 мкм на 10—45% посредством подстройки скорости сканирования и частоты повторений и мощности лазерного излучения.

В ходе испытаний покрытие Al₂O₃ наносилось на чувствительные к нагреву пленочные основания из полиэтилена и термопластичного полиуретана. Это стало возможным благодаря низкой температуре техпроцесса, которая требуется для нанесения покрытий при помощи системы Picodeon’s Coldab® USPLD, и это одно из основных преимуществ разработанного техпроцесса.

По материалам www.picodeon.com.