Новое оборудование и материалы

Компания EV Group продвигает 2,5D и 3D-IC/TSV-интеграцию с применением технологии NanoSpray™

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Партнер ЗАО «Остек-ЭК», компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сварки пластин и литографии в области производства МЭМС, нанотехнологий и различных секторов полупроводниковой промышленности, объявила, что ее запатентованная технология нанесения конформных покрытий NanoSpray стала доступной на новой системе нанесения и проявления фоторезиста EVG150XT для крупносерийного производства полупроводниковых микросхем.

Благодаря технологии NanoSpray можно получать конформные фоторезистивные покрытия с вертикальными стенками на пластинах со сложной высокой топологией, например, с переходными отверстиями в кремнии (TSV-соединения), стекле или различных подложках, используемые для создания 2,5D-промежуточных соединительных слоев и 3D-интегрированных структур с толстыми полимерными слоями и фоторезистами. Эта уникальная техническая возможность, которая была доступна еще для предыдущих версий оборудования обработки резиста EVG, используется в производстве для уменьшения механического напряжения и улучшения электрических характеристик таких межсоединений при микрокорпусировании.

TSV-соединения крайне важны для разработки 2.5D/3D-интегральных схем, так как они обеспечивают сквозное соединение в кристалле между различными слоями устройства. Слой резиста наносится на боковые стенки этих структур для пассивации (защиты от коррозии) и изоляции (уменьшения электрического шума), а также в качестве эластичного слоя для ослабления воздействия температуры или в качестве фоторезистной маски для фотолитографии, предшествующей травлению.

«Технология NanoSpray компании EVG для равномерного нанесения полимерных покрытий на переходные отверстия в стеклянных пластинах с высоким отношением высоты к диаметру — это важная разработка, которую мы используем при производстве стеклянных плат. Ее применение позволяет нам снизить механические напряжения и повысить надежность таких межсоединений в микросборке», — говорит Рао Р. Туммала, профессор и руководитель Исследовательского центра корпусирования 3D-систем Технологического института штата Джорджии (Georgia Institute of Technology 3D Systems Packaging Research Center, GT PRC).

Технология NanoSpray компании EVG уникальна, так как позволяет наносить толстые полимерные слои (толщиной от 1 до 20 микрон), уменьшая потери фоторезиста при нанесении. Технология активно применяется многими клиентами компании благодаря способности улучшать электрические характеристики за счет сокращения электрических потерь, перекрестных помех и утечек тока, а также уменьшения механических напряжений в TSV-соединениях. Технология NanoSpray используется на оборудовании обработки фоторезиста для пластин диаметром 200 мм, а также в новейших системах для 300-миллиметровых пластин, например, EVG150XT, которая по сравнению с предыдущими версиями позволяет утроить объем производства.

Франц Шранк (DI Franz Schrank, MAS), менеджер проектов по 3D-интеграции в компании ams AG, ведущего разработчика и производителя датчиков и высокопроизводительных аналоговых ИС, прокомментировал: «Продукция, которую мы поставляем нашим клиентам, должна обладать не только лучшими характеристиками, но также компактностью и низкой стоимостью, что возможно только с помощью внедрения новых технологий и решений. В тесном сотрудничестве с EV Group в течение вот уже нескольких лет мы работаем над разработкой передовых технологий для производства таких изделий, как 3D-интегрированные датчики, где технология NanoSpray обеспечила необходимые характеристики конформных фоторезистных покрытий, необходимых нам для массового производства изделий по технологии 3D/TSV».

«При разработке технологии NanoSpray мы столкнулись с определенными проблемами, связанными с надежностью и температурным влияниям при 3D-IC интеграции, — заявил Маркус Вимплингер (Markus Wimplinger), корпоративный директор EV Group по разработке технологий и IP. — Внедрив эту уникальную технологию на нашу новую платформу нанесения и проявления фоторезиста для крупносерийного производства, мы стали на шаг ближе к возможности предложения нашим клиентам комплексных решений по 2.5D/3D-интеграции. Это яркий пример реализации нашей стратегии трех «и»: изобретение, внедрение инноваций и исполнение».

Информация с сайта www.ostec-group.ru.